El SIPLACE X3 es el modelo de tres pórticos de la plataforma de colocación modular SIPLACE serie X. Cada pórtico lleva un cabezal de colocación, lo que permite configurar la máquina para la colocación de chips de alta velocidad, el ensamblaje de componentes mixtos o la producción que incluye
La SIPLACE X3 es el modelo de tres pórticos de la plataforma de colocación modular SIPLACE serie X. Cada pórtico lleva un cabezal de colocación, lo que permite configurar la máquina para la colocación de chips a alta velocidad, el ensamblaje de componentes mixtos o la producción de paquetes más grandes y complejos.
La X3 se documentó originalmente bajo Siemens SIPLACE y también se asocia comúnmente con la gama de productos ASM y ASMPT. Las máquinas disponibles pueden variar en cuanto a la combinación de cabezales, el tipo de transportador, el sistema de alimentación, la versión del software y el equipamiento opcional. Las fotos de la máquina, su estado, configuración, accesorios incluidos, precio y plazo de entrega se confirman antes de la cotización.
El SIPLACE X3 cuenta con tres pórticos configurables de forma independiente. La documentación original de la serie X enumera cuatro tipos de cabezales de colocación: los cabezales Collect & Place de 20, 12 y 6 boquillas, junto con el SIPLACE TwinHead.
Los cabezales de recogida y colocación recogen varios componentes durante cada ciclo de funcionamiento y están diseñados principalmente para la colocación estándar de componentes SMD y circuitos integrados. El TwinHead utiliza el principio de recogida y colocación y amplía la plataforma para componentes de paso fino, especiales, pesados y de forma irregular.
El rendimiento de la colocación varía significativamente según la combinación de cabezales instalada. Las siguientes cifras son valores de referencia seleccionados de la especificación original de SIPLACE X3.
| Combinación de cabezal y colocación | Tasa IPC 9850 | Tasa de referencia SIPLACE | Máximo teórico |
|---|---|---|---|
| 3 × 20 boquillas para recoger y colocar | 62.200 componentes/hora | 69.500 componentes/hora | 93.000 componentes/hora |
| 2 boquillas de 20 + 1 sistema de recogida y colocación de 12 boquillas | 53.600 componentes/hora | 59.000 componentes/hora | 82.500 componentes/hora |
| 2 boquillas de 20 mm + 1 sistema de recogida y colocación de 6 boquillas | 49.200 componentes/hora | 54.800 componentes/hora | 73.500 componentes/hora |
| 2 × 20 boquillas para recoger y colocar + 1 × cabezal doble | 44.800 componentes/hora | 50.000 componentes/hora | 68.500 componentes/hora |
| 3 × 12 boquillas para recoger y colocar | 37.600 componentes/hora | 40.400 componentes/hora | 61.000 componentes/hora |
| 3 × Cabezal doble | 11.600 componentes/hora | 12.500 componentes/hora | 19.500 componentes/hora |
Estos valores representan condiciones de referencia o de prueba definidas, no una producción garantizada. El rendimiento real depende de los cabezales instalados, la combinación de componentes, el diseño de la placa de circuito impreso, la disposición de los alimentadores, la optimización del programa y el estado del equipo.
| Jefe de Colocación | Capacidad del componente de referencia | Función típica de producción |
|---|---|---|
| Recogedor y colocador de 20 boquillas | 01005 a 6 × 6 mm, sujeto a los requisitos de la boquilla y del paquete. | Colocación de alta velocidad de chips y otros componentes estándar pequeños. |
| Recogedor y colocador de 12 boquillas | Componentes pequeños, circuitos integrados, BGA y encapsulados de hasta 18,7 × 18,7 mm, según la configuración de la cámara. | Colocación equilibrada de componentes estándar y circuitos integrados |
| Recogedor y colocador de 6 boquillas | Componentes desde 0201 hasta 27 × 27 mm | Paquetes de circuitos integrados más grandes y producción de componentes mixtos. |
| Cabeza doble | Componentes especiales y de paso fino; hasta 200 × 125 mm con restricciones. | componentes grandes, pesados, complejos o de forma irregular |
Las configuraciones TwinHead pueden manipular componentes de hasta 25 mm de altura y hasta 100 g con boquillas estándar. Las dimensiones máximas de los componentes dependen de si se utiliza una o dos boquillas, así como de la cámara, la boquilla o la pinza instaladas.
La serie SIPLACE X se diseñó para la colocación de placas 01005 utilizando el cabezal Collect & Place de 20 boquillas, su cámara de alta resolución, módulos alimentadores SIPLACE X compatibles y boquillas específicas. Se recomienda verificar esta funcionalidad en una placa X3 disponible, ya que sus cabezales, alimentadores, boquillas y software instalados pueden diferir de la configuración original.
El SIPLACE X3 puede configurarse con una cinta transportadora simple o una cinta transportadora doble flexible. La cinta transportadora doble flexible admite funcionamiento síncrono y asíncrono, y también puede funcionar en modo de cinta transportadora simple.
| Modo de cinta transportadora | Gama estándar de placas de circuito impreso | Máximo con opciones aplicables |
|---|---|---|
| Cinta transportadora simple | De 50 × 50 mm a 450 × 535 mm | Hasta 610 × 535 mm |
| Transportador doble flexible | De 50 × 50 mm a 450 × 250 mm | Hasta 610 × 250 mm por configuración de referencia |
| Doble transportador en modo de transportador único | De 50 × 50 mm a 450 × 450 mm | Hasta 610 × 450 mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | De 0,3 a 4,5 mm; otros espesores disponibles bajo pedido. |
|---|---|
| Peso máximo de PCB | 3 kg |
| Interfaz de transporte de PCB | Interfaz SMEMA o Siemens, según la configuración. |
| Ajuste automático de ancho | Disponible para configuraciones de cinta transportadora simple y doble flexible. |
La serie X utiliza mesas de cambio de componentes móviles que se pueden preparar fuera de la máquina de colocación. De este modo, los alimentadores se pueden configurar mientras continúa la producción y la mesa preparada se puede acoplar cuando se requiere un cambio de producto.
| Acuerdo de alimentación | Capacidad de referencia o uso | Limitación importante |
|---|---|---|
| Mesas de cambio SIPLACE X | Hasta 160 posiciones para módulos alimentadores X de 8 mm en cuatro mesas. | Se deben confirmar las cantidades reales de mesas y alimentadores. |
| Mesas de cambio SIPLACE HF | Admite alimentadores de la serie S heredados y hasta 180 vías con módulos de alimentación de 3 × 8 mm. | No se puede combinar con el cabezal de recogida y colocación de 20 boquillas. |
| Cambiador de bandejas Matrix | Circuitos integrados alimentados por bandeja y componentes especiales | Opcional y no compatible con todos los sistemas de cabezales. |
| Comederos tipo gofre y alternativos | Bandejas, cargadores de varillas, presentación de etiquetas y alimentación específica para cada aplicación. | Depende de los adaptadores y del equipo periférico instalado. |
La plataforma SIPLACE X utiliza visión digital y múltiples funciones de detección para supervisar la recogida y colocación de componentes. Según el cabezal instalado, estas funciones pueden incluir cámaras en el cabezal, sensores de componentes, monitorización del vacío, control programable de la fuerza de colocación y comprobación de la deformación de la placa de circuito impreso.
La posición del componente en la boquilla se puede medir antes de su colocación, lo que permite corregir las desviaciones detectadas. Se utilizan sensores de fuerza y vacío para supervisar la manipulación del componente y compensar las diferencias de altura o las irregularidades en la superficie de la placa de circuito impreso.
| Artículo | Por qué es importante |
|---|---|
| Combinación de cabezal y colocación | Determina la producción, el rango de componentes y el equilibrio entre velocidad y flexibilidad. |
| Cámara, boquillas y pinzas | Afecta al reconocimiento del paquete, las dimensiones de los componentes y la capacidad de los componentes especiales. |
| 01005 Equipo | Requiere cabezales, alimentadores, boquillas y software de soporte compatibles. |
| Tipo de transportador | Determina las dimensiones de la placa de circuito impreso, el modo de transporte y la compatibilidad con los equipos adyacentes. |
| Tablas de cambio X o HF | Afecta a la compatibilidad del alimentador y a si se puede utilizar un cabezal de 20 boquillas. |
| Equipos para alimentadores y bandejas | Puede estar incluido con la máquina principal o cotizarse por separado. |
| Versión del software | Debe comprobarse en función de los cabezales, las opciones y el entorno de producción SIPLACE existentes. |
| Estado de la máquina | Las fotos reales, la configuración, las piezas incluidas y el alcance del envío deben coincidir con el presupuesto final. |
GEEKVALUE ofrece asistencia para la búsqueda y cotización de máquinas de colocación SIPLACE X3 según la disponibilidad actual. El equipo disponible puede variar en cuanto al año de fabricación, la configuración del cabezal, la cinta transportadora, la configuración del alimentador, el software, el estado y los accesorios incluidos.
Envíenos las dimensiones de su PCB, la gama de componentes, la capacidad de producción requerida, el sistema de alimentación preferido y el país de destino. Confirmaremos la configuración de la máquina disponible, fotos actuales, el alcance del presupuesto, el precio y el plazo de entrega estimado antes de realizar el pedido.
No. El X3 admite varias combinaciones de cabezales, y cada combinación tiene una salida de referencia diferente. La velocidad de producción también varía según la combinación de componentes, el programa de la placa de circuito impreso, la disposición del alimentador y el estado del equipo.
La plataforma puede abarcar ambos rangos cuando está equipada con los cabezales y el equipo auxiliar adecuados. Para la colocación de componentes 01005 se utiliza un cabezal Collect & Place de 20 boquillas, mientras que el cabezal TwinHead permite trabajar con componentes más grandes y complejos.
Las mesas de cambio SIPLACE HF y los alimentadores compatibles de la serie S pueden utilizarse cuando se instala el equipo de acoplamiento necesario. Sin embargo, esta configuración no es compatible con el cabezal Collect & Place de 20 boquillas.
Los alimentadores, las mesas de cambio, las boquillas, los sistemas de bandejas y otros accesorios pueden incluirse o cotizarse por separado. La cotización final deberá identificar cada elemento incluido en el alcance del suministro.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
