La Siemens SIPLACE X4 es una máquina de colocación SMT de cuatro pórticos desarrollada para líneas de producción que necesitan una alta productividad de colocación sin estar limitadas a una sola categoría de componentes. Cada pórtico lleva un cabezal de colocación y las cuatro posiciones se pueden configurar.
El Siemens SIPLACE X4 es un sistema de cuatro pórticos. Máquina de colocación SMTDiseñado para líneas de producción que requieren una alta productividad en la colocación de componentes sin limitarse a una sola categoría. Cada pórtico cuenta con un cabezal de colocación, y las cuatro posiciones se pueden configurar con cabezales de recogida y colocación de alta velocidad, cabezales flexibles para circuitos integrados o la tecnología SIPLACE TwinHead.
Una máquina equipada con cuatro cabezales C&P20 tiene la mayor producción documentada, mientras que las configuraciones de cabezales mixtos extienden el X4 a circuitos integrados más grandes, encapsulados de paso fino y componentes especiales. Por lo tanto, la función de producción real de una máquina disponible depende de su configuración instalada.cabezascámaras, cinta transportadora, mesas de alimentación, boquillas y software.
La X4 cuenta con dos áreas de colocación, cada una con dos pórticos. Los componentes permanecen fijos en el área de alimentación mientras los cabezales los recogen, inspeccionan y colocan en una placa de circuito impreso (PCB) también fija. Esta disposición reduce el movimiento innecesario de componentes y placas durante el ciclo de colocación.
Para la plataforma original de la serie X, se documentan cuatro tecnologías de cabezales de colocación: C&P20, C&P12, C&P6 y TwinHead. Diferentes combinaciones permiten configurar la misma plataforma como colocadora de chips de alta velocidad o como montadora de componentes mixtos.
| Estructura de la máquina | Cuatro pórticos distribuidos en dos áreas de colocación. |
|---|---|
| Opciones de colocación del cabezal | C&P20, C&P12, C&P6 y TwinHead |
| Clasificación IPC 9850 máxima | 81.000 componentes por hora |
| Máximo valor de referencia SIPLACE | 90.000 componentes por hora |
| Máximo teórico | 124.000 componentes por hora |
| Gama general de componentes documentados | De 01005 a 200 × 125 mm, según cabezales, cámaras y opciones. |
| Capacidad máxima del alimentador X | 160 posiciones para módulos alimentadores SIPLACE X de 8 mm |
| Opciones de transportadores de PCB | Cinta transportadora simple o cinta transportadora doble flexible |
Los valores de velocidad máxima se aplican a una X4 equipada con cuatro cabezales C&P20 bajo condiciones de prueba o cálculo definidas. No son intercambiables con la producción normal de fábrica, que también depende del programa de PCB, la combinación de componentes, las posiciones de los alimentadores, las rotaciones, el tiempo de transporte y el estado del equipo.
Incluso un solo cambio en el cabezal de colocación afecta tanto a la velocidad de referencia como al espectro de componentes. Los siguientes ejemplos muestran cómo la X4 pasa de una configuración centrada en chips a una plataforma de componentes mixtos más flexible.
| Combinación de cabezales | IPC 9850 | Referencia SIPLACE | Máximo teórico | Enfoque de configuración |
|---|---|---|---|---|
| 4 × C&P20 | 81.000 cph | 90.000 cph | 124.000 cph | Salida de referencia máxima para componentes estándar pequeños |
| 2 × C&P20 + 2 × C&P12 | 65.000 cph | 71.400 cph | 102.500 cph | Alta potencia de salida del chip con capacidad de circuito integrado adicional |
| 2 × C&P20 + C&P12 + C&P6 | 60.300 cph | 65.300 cph | 94.000 cph | Producción mixta con una gama más amplia de componentes estándar. |
| 2 × C&P20 + C&P12 + TwinHead | 57.500 cph | 63.800 cph | 89.000 cph | Colocación de alta velocidad combinada con paso fino o componentes especiales. |
| 4 × C&P12 | 49.000 cph | 52.800 cph | 81.500 cph | Colocación estándar de SMD e IC sin cabezales C&P20 |
| 4 × TwinHead | 14.600 cph | 15.000 cph | 26.000 cph | Colocación de componentes especiales, grandes, pesados y de paso fino |
Estos son ejemplos seleccionados, no la lista completa de posibles combinaciones X4. Un presupuesto preciso debe identificar los cuatro cabezales instalados, en lugar de describir la máquina únicamente por su velocidad máxima publicada.
| Jefe de Colocación | Gama de componentes de referencia | Altura y peso | Precisión de referencia X/Y | Rol típico |
|---|---|---|---|---|
| C&P20 | 01005 a 6 × 6 mm | Hasta 4 mm y 1 g | ±41 µm a 3σ | Colocación de chips y componentes estándar pequeños a alta velocidad |
| C&P12 con cámara estándar | 0402 a 18,7 × 18,7 mm | Hasta 6 mm y 2 g | ±45 µm a 3σ | Encapsulados SMD, IC, BGA, QFP y similares estándar |
| C&P12 con cámara de alta resolución | 0201 con el embalaje requerido, hasta 18,7 × 18,7 mm | Hasta 6 mm y 2 g | ±41 µm a 3σ | Componentes pequeños combinados con una ubicación más amplia de los circuitos integrados. |
| C&P6 | 0201 a 27 × 27 mm | Hasta 8,5 mm y 5 g | ±45 µm a 3σ | Paquetes de circuitos integrados más grandes y producción de componentes mixtos. |
| Cabezal doble con cámara de paso fino | Paquetes de paso fino, BGA, conectores, zócalos y componentes especiales. | Hasta 25 mm y 100 g con la configuración correspondiente. | ±26 µm a 3σ | Componentes grandes, pesados y que requieren gran esfuerzo mecánico. |
| Cabezal doble con cámara Flip-Chip | 0201, chips desnudos, chips flip y paquetes especiales compatibles | Depende de la cámara, la boquilla y la geometría del componente. | ±22 µm a 3σ | Colocación de componentes semiconductores y especializados de alta precisión |
El tamaño máximo del componente TwinHead está documentado en 200 × 125 mm en condiciones restringidas. Los límites reales dependen de la cámara, de si se utilizan una o dos boquillas, de la pinza disponible y de si un cabezal Collect & Place comparte la misma área de colocación.
La plataforma X-Series admite la colocación 01005 con el cabezal C&P20, su cámara de alta resolución, dedicada 01005boquillas y módulos alimentadores SIPLACE X compatibles. La documentación original también especifica el software de estación y las versiones de SIPLACE Pro adecuadas para este proceso.
Un X4 equipado únicamente con tecnología C&P12, C&P6 o TwinHead no debe anunciarse automáticamente como compatible con la norma 01005. Es necesario verificar conjuntamente los cabezales instalados, el inventario de boquillas, los alimentadores y el software.
El X4 puede utilizar una cinta transportadora simple o una cinta transportadora doble flexible. La cinta transportadora doble admite funcionamiento síncrono, funcionamiento asíncrono y un modo de cinta transportadora simple para placas más anchas.
| Disposición de la cinta transportadora | Gama estándar de placas de circuito impreso | Máximo con opción de tabla larga |
|---|---|---|
| Cinta transportadora simple | De 50 × 50 mm a 450 × 535 mm | Hasta 610 × 535 mm |
| Transportador doble flexible | De 50 × 50 mm a 450 × 250 mm | Hasta 610 × 250 mm |
| Doble transportador en modo de transportador único | De 50 × 50 mm a 450 × 450 mm | Hasta 610 × 450 mm |
| Grosor estándar de la placa de circuito impreso | 0,3 a 4,5 mm |
|---|---|
| Peso máximo de PCB | 3 kg |
| Ajuste del ancho de la cinta transportadora | Ajuste eléctrico automático |
| Modos de doble cinta transportadora | Funcionamiento síncrono, asíncrono o de una sola cinta transportadora. |
| Interfaz de línea de producción | Interfaz SMEMA o Siemens, según la configuración. |
Las longitudes máximas de los tablones requieren el equipo correspondiente para tablones largos. El tipo de transportador, la posición del riel fijo, la dirección de transporte y la interfaz deben confirmarse antes de conectar un X4 a una línea existente.
Cuatro mesas de cambio de componentes SIPLACE X ofrecen hasta 160 posiciones para módulos alimentadores X de 8 mm. Las mesas se pueden preparar fuera de la máquina de colocación, lo que permite ensamblar la siguiente configuración de alimentadores sin interrumpir la producción actual.
Las mesas de cambio SIPLACE HF heredadas y los módulos de alimentación de la serie S también se pueden usar cuando se instala el equipo de acoplamiento adecuado. En esa configuración, el máximo documentado es de 180 pistas usando módulos de alimentación S de 3 × 8 mm.
| Disposición del alimentador | Capacidad de referencia | Condición importante |
|---|---|---|
| Mesas de cambio SIPLACE X | 160 posiciones para módulos alimentadores X de 8 mm | Cuatro mesas con hasta 40 posiciones por mesa. |
| Mesas de cambio SIPLACE HF | Hasta 180 vías con 3 módulos alimentadores S de 8 mm. | Requiere equipo de acoplamiento compatible |
| Cambiador de bandejas Matrix | Circuitos integrados alimentados por bandeja y componentes especiales | Opcional y limitado a posiciones de tabla específicas. |
| Alimentación alternativa | Paquetes de gofres, palitos, etiquetas y alimentadores específicos para cada aplicación. | Requiere el adaptador o equipo periférico correspondiente. |
Las mesas de cambio SIPLACE HF y el cambiador de bandejas Matrix no se pueden combinar con el cabezal C&P20 en la configuración documentada. Las cifras de 160 posiciones o 180 pistas describen la capacidad de la máquina y no implican que la misma cantidad de alimentadores esté incluida en una máquina disponible.
Los cabezales de la serie X utilizan imágenes digitales de componentes y diversas funciones de monitorización para controlar la recogida y la colocación. Según el cabezal, estas funciones incluyen la detección de la presencia de componentes, la monitorización del vacío, la medición de la fuerza de colocación y la comprobación de la deformación de la placa de circuito impreso.
La cámara mide la posición del componente en la boquilla, lo que permite corregir las desviaciones de recogida antes de su colocación. La detección de fuerza compensa las diferencias en la altura de recogida y las irregularidades de la superficie de la placa de circuito impreso, mientras que la monitorización por vacío verifica que el componente se haya recogido y liberado correctamente.
| Potencia aparente nominal | 4,7 kVA |
|---|---|
| Potencia activa de referencia | 2,7 kW |
| Presión de aire de funcionamiento | Aproximadamente 4,8 bar |
| Versiones de suministro disponibles | 200, 208, 230, 380, 400 o 415 VCA, según la configuración regional. |
La versión eléctrica, el consumo de aire comprimido y las dimensiones de la instalación varían según los cabezales instalados y la configuración de la máquina. Los requisitos de la instalación deben verificarse con la identificación y la documentación de la máquina ofrecida.
Una X4 con cuatro cabezales C&P20 es principalmente una máquina de colocación de chips de alta velocidad. Una máquina que combine C&P20 con C&P12 o C&P6 ofrece una gama más amplia de componentes SMD e IC, manteniendo una productividad relativamente alta. La tecnología TwinHead cobra importancia cuando el producto incluye dispositivos de paso fino, conectores, blindajes, zócalos, chips desnudos u otros componentes especiales.
Esto significa que dos máquinas SIPLACE X4 pueden desempeñar funciones de producción muy diferentes a pesar de tener el mismo nombre de modelo. Comparar únicamente el precio o la velocidad máxima anunciada puede llevar a una compra inadecuada.
| Artículo | Por qué debe revisarse |
|---|---|
| Los cuatro responsables de colocación | Defina el resultado de referencia, el rango de componentes y la función de producción. |
| Cámaras de componentes | Afecta al tamaño mínimo del paquete, a las dimensiones medibles y a la precisión de la colocación. |
| 01005 Equipo | Requiere cabezales C&P20, boquillas específicas, alimentadores compatibles y software. |
| Configuración del transportador | Determina las dimensiones de la placa de circuito impreso, el funcionamiento de la línea y la conexión con los equipos adyacentes. |
| Tipo de mesa de alimentación | Las mesas X y HF admiten alimentadores diferentes y tienen diferentes restricciones de altura. |
| Equipos para alimentadores y bandejas | Puede venir incluido con la máquina o cotizarse por separado. |
| Boquillas y pinzas | Debe coincidir con los paquetes de componentes y las superficies de recogida reales del cliente. |
| Software e interfaces | Afecta la compatibilidad con las opciones, la programación y la integración con la línea existente. |
GEEKVALUE puede ayudarle a encontrar máquinas de colocación SIPLACE X4 según la disponibilidad actual. El equipo disponible puede variar considerablemente en cuanto a la configuración del cabezal, las cámaras, la cinta transportadora, las mesas de alimentación, el software, el estado de la máquina y los accesorios incluidos.
Envíenos las dimensiones de su PCB, los componentes más pequeños y más grandes, la producción requerida, los requisitos de alimentación y el país de destino. Confirmaremos la configuración disponible, fotos de la máquina actual, el equipo incluido, el precio y el plazo de entrega estimado antes de enviarle un presupuesto.
La especificación original revisada del X4 no menciona 160.000 cph. Para un X4 equipado con cuatro cabezales C&P20, se indican 81.000 cph en condiciones IPC 9850, un valor de referencia SIPLACE de 90.000 cph y un máximo teórico de 124.000 cph.
No. El proceso 01005 documentado utiliza el cabezal C&P20, boquillas específicas, módulos alimentadores SIPLACE X compatibles y software de soporte. Estos elementos deben verificarse en la máquina disponible.
Sí, cuando dispone de una configuración de cabezal mixto adecuada. El C&P20 procesa los componentes más pequeños de gran volumen, mientras que el TwinHead amplía las capacidades de la máquina para procesar componentes de paso fino, grandes, pesados y encapsulados especiales.
No. El número se refiere al número máximo de posiciones para módulos de alimentación de 8 mm X en cuatro mesas de cambio. La cantidad y el tipo de alimentadores incluidos deben especificarse en el presupuesto.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
