SMT-Produktdetails

SIPLACE X4 Vier-Portal-Bestückungsautomat für die Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktion

Die Siemens SIPLACE X4 ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit vier Portalen, die für Produktionslinien entwickelt wurde, die eine hohe Bestückungsleistung benötigen, ohne auf eine Bauteilkategorie beschränkt zu sein. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf, und die vier Positionen können konfiguriert werden

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SIPLACE X4 Four-Gantry Mounter for High-Speed SMT Production
Produktübersicht

Die Siemens SIPLACE X4 ist eine Vier-Portal-Maschine. SMT-BestückungsautomatEntwickelt für Produktionslinien mit hohem Bestückungsdurchsatz, die nicht auf eine Bauteilkategorie beschränkt sind. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf, und die vier Positionen können mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungsköpfen, flexiblen IC-Köpfen oder der SIPLACE TwinHead-Technologie konfiguriert werden.

Eine Maschine mit vier C&P20-Köpfen erzielt die höchste dokumentierte Leistung, während gemischte Kopfkonfigurationen die X4 auf größere ICs, Gehäuse mit feiner Rasterteilung und Spezialbauteile erweitern. Die tatsächliche Produktionsrolle einer verfügbaren Maschine hängt daher von ihrer Ausstattung ab.Köpfe, Kameras, Förderband, Zuführtische, Düsen und Software.

Siemens SIPLACE X4 SMT Placement Machine

Vier Portalkräne, zwei Abstellbereiche

Der X4 verfügt über zwei Bestückungsbereiche mit jeweils zwei zugehörigen Portalen. Die Bauteile verbleiben im Zuführungsbereich, während die Bestückungsköpfe sie aufnehmen, prüfen und auf einer stationären Leiterplatte platzieren. Diese Anordnung reduziert unnötige Bauteil- und Leiterplattenbewegungen während des Bestückungszyklus.

Für die ursprüngliche X-Series-Plattform sind vier Bestückungskopftechnologien dokumentiert: C&P20, C&P12, C&P6 und TwinHead. Durch unterschiedliche Kombinationen lässt sich dieselbe Maschinenplattform entweder als Hochgeschwindigkeits-Chipbestückungsmaschine oder als Bestückungsmaschine für gemischte Bauteile konfigurieren.

MaschinenstrukturVier Portale in zwei Aufstellungsbereichen
PlatzierungskopfoptionenC&P20, C&P12, C&P6 und TwinHead
Maximale IPC-Bewertung 985081.000 Bauteile pro Stunde
Maximaler SIPLACE-Benchmark90.000 Bauteile pro Stunde
Theoretisches Maximum124.000 Bauteile pro Stunde
Gesamter dokumentierter Komponentenbereich01005 bis 200 × 125 mm, abhängig von Köpfen, Kameras und Optionen
Maximale X-Zuführungskapazität160 Positionen für 8 mm SIPLACE X Zuführmodule
Optionen für LeiterplattenfördererEinzelförderer oder flexibler Doppelförderer

Die maximalen Geschwindigkeitswerte gelten für eine X4 mit vier C&P20-Köpfen unter definierten Test- oder Berechnungsbedingungen. Sie sind nicht mit der normalen Werksleistung vergleichbar, die zusätzlich vom Leiterplattenprogramm, der Bauteilzusammensetzung, den Zuführpositionen, den Umdrehungen, der Transportzeit und dem Anlagenzustand abhängt.

Referenzausgang nach Kopfkonfiguration

Der Austausch auch nur eines Bestückungskopfes beeinflusst sowohl die Referenzgeschwindigkeit als auch das Komponentenspektrum. Die folgenden Beispiele zeigen, wie sich die X4 von einer chiporientierten Konfiguration zu einer flexibleren Plattform für gemischte Komponenten wandelt.

KopfkombinationIPC 9850SIPLACE-BenchmarkTheoretisches MaximumKonfigurationsfokus
4 × C&P2081.000 cph90.000 cph124.000 cphMaximaler Referenzausgang für kleine Standardkomponenten
2 × C&P20 + 2 × C&P1265.000 cph71.400 cph102.500 cphHohe Chip-Leistung mit zusätzlicher IC-Fähigkeit
2 × C&P20 + C&P12 + C&P660.300 cph65.300 cph94.000 cphGemischte Produktion mit einem breiteren Standardkomponentensortiment
2 × C&P20 + C&P12 + TwinHead57.500 cph63.800 cph89.000 cphHochgeschwindigkeitsbestückung kombiniert mit Feinrasterungs- oder Spezialkomponenten
4 × C&P1249.000 cph52.800 cph81.500 cphStandardmäßige SMD- und IC-Bestückung ohne C&P20-Köpfe
4 × TwinHead14.600 cph15.000 cph26.000 cphPlatzierung von Bauteilen mit feiner Teilung, großen, schweren und speziellen Komponenten

Dies sind lediglich ausgewählte Beispiele und nicht die vollständige Liste aller möglichen X4-Kombinationen. Ein genaues Angebot sollte alle vier installierten Druckköpfe auflisten und nicht nur die Maschine anhand ihrer höchsten veröffentlichten Drehzahl beschreiben.

Wie sich die Platzierungsköpfe unterscheiden

PlatzierungsleiterReferenzkomponentenbereichGröße und GewichtReferenzgenauigkeit X/YTypische Rolle
C&P2001005 bis 6 × 6 mmBis zu 4 mm und 1 g±41 µm bei 3σHochgeschwindigkeitsplatzierung von Chips und kleinen Standardbauteilen
C&P12 mit Standardkamera0402 bis 18,7 × 18,7 mmBis zu 6 mm und 2 g±45 µm bei 3σStandard-SMDs, ICs, BGAs, QFPs und ähnliche Gehäuse
C&P12 mit hochauflösender Kamera0201 mit der erforderlichen Verpackung, bis zu 18,7 × 18,7 mmBis zu 6 mm und 2 g±41 µm bei 3σKleine Bauteile kombiniert mit breiterer IC-Platzierung
C&P60201 bis 27 × 27 mmBis zu 8,5 mm und 5 g±45 µm bei 3σGrößere IC-Gehäuse und Produktion von Mischkomponenten
TwinHead mit FeineinstellungskameraFeinrastergehäuse, BGAs, Steckverbinder, Sockel und SpezialbauteileBis zu 25 mm und 100 g mit dem entsprechenden Setup±26 µm bei 3σGroße, schwere und mechanisch anspruchsvolle Bauteile
TwinHead mit Flip-Chip-Kamera0201, Bare-Dies, Flip-Chips und kompatible SpezialgehäuseHängt von der Geometrie der Kamera, der Düse und der Komponente ab.±22 µm bei 3σHochpräzise Halbleiter- und Spezialkomponentenplatzierung

Die maximale Bauteilgröße des TwinHead beträgt laut Dokumentation unter eingeschränkten Bedingungen 200 × 125 mm. Die tatsächlichen Grenzen hängen von der Kamera, der Anzahl der verwendeten Düsen (eine oder zwei), dem verfügbaren Greifer und davon ab, ob ein Sammel- und Platzierungskopf denselben Platzierungsbereich nutzt.

01005 Platzierung auf dem SIPLACE X4

Die X-Series-Plattform unterstützt die 01005-Platzierung mit dem C&P20-Kopf, seiner hochauflösenden Kamera, dedizierter 01005Düsen und kompatible SIPLACE X-Zuführmodule. Die Originaldokumentation gibt außerdem die für diesen Prozess geeignete Stationssoftware und SIPLACE Pro-Versionen an.

Eine X4, die ausschließlich mit C&P12-, C&P6- oder TwinHead-Technologie ausgestattet ist, sollte nicht automatisch als 01005-fähig beworben werden. Die installierten Köpfe, Düsenbestände, Zuführungen und Software müssen gemeinsam geprüft werden.

Leiterplattenförderband und Leiterplattenformate

Die X4 kann mit einem einzelnen Förderband oder einem flexiblen Doppelförderband betrieben werden. Das Doppelförderband unterstützt synchronen und asynchronen Betrieb sowie einen Einzelförderbandmodus für breitere Leiterplatten.

FörderbandanordnungStandard-LeiterplattenbereichMaximales Maß mit Longboard-Option
Einzelförderband50 × 50 mm bis 450 × 535 mmBis zu 610 × 535 mm
Flexibles Doppelförderband50 × 50 mm bis 450 × 250 mmBis zu 610 × 250 mm
Doppelförderband im Einzelförderbandmodus50 × 50 mm bis 450 × 450 mmBis zu 610 × 450 mm
Standard-Leiterplattendicke0,3 bis 4,5 mm
Maximales Leiterplattengewicht3 kg
FörderbandbreitenverstellungAutomatische elektrische Anpassung
DoppelförderbandmodiSynchroner, asynchroner oder Einzelförderbandbetrieb
Schnittstelle zur ProduktionslinieSMEMA- oder Siemens-Schnittstelle, je nach Konfiguration

Die maximalen Plattenlängen erfordern die entsprechende Langplattenausrüstung. Förderbandtyp, feste Schienenposition, Transportrichtung und Schnittstelle müssen vor dem Anschluss einer X4 an eine bestehende Linie bestätigt werden.

Zuführtische und Komponentenversorgung

Vier SIPLACE X Komponentenwechseltische bieten bis zu 160 Positionen für 8-mm-X-Zuführmodule. Die Tische können außerhalb der Bestückungsmaschine vorbereitet werden, sodass die nächste Zuführeinrichtung montiert werden kann, ohne den laufenden Produktionslauf zu unterbrechen.

Ältere SIPLACE HF-Umschalttische und S-Serien-Zuführmodule können ebenfalls verwendet werden, sofern die entsprechende Dockingausrüstung installiert ist. In dieser Konfiguration beträgt die dokumentierte maximale Anzahl an Gleisen 180 bei Verwendung von 3 × 8 mm S-Zuführmodulen.

ZuführungsanordnungReferenzkapazitätWichtiger Zustand
SIPLACE X Umrüsttische160 Positionen für 8 mm X-ZuführmoduleVier Tische mit jeweils bis zu 40 Plätzen
SIPLACE HF UmschalttabellenBis zu 180 Spuren mit 3 × 8 mm S-ZuführmodulenErfordert kompatible Docking-Ausrüstung.
Matrix-SchubladenwechslerTray-befüllte ICs und SpezialkomponentenOptional und auf bestimmte Tischpositionen beschränkt
Alternative FütterungWaffelpackungen, Stäbchen, Etiketten und anwendungsspezifische ZuführungenErfordert den entsprechenden Adapter oder das entsprechende Peripheriegerät.

Die SIPLACE HF-Wechseltische und der Matrix-Traywechsler sind in der dokumentierten Konfiguration nicht mit dem C&P20-Kopf kombinierbar. Die Angaben zu 160 Positionen bzw. 180 Spuren beziehen sich auf die Maschinenkapazität und bedeuten nicht, dass die gleiche Anzahl an Zuführungen in einer verfügbaren Maschine enthalten ist.

Seh- und Platzierungsüberwachung

Die Bestückungsköpfe der X-Serie nutzen digitale Bauteilbildgebung und verschiedene Überwachungsfunktionen zur Steuerung von Aufnahme und Platzierung. Je nach Bestückungskopf umfassen diese Funktionen die Bauteilerkennung, die Vakuumüberwachung, die Messung der Platzierungskraft und die Prüfung auf Leiterplattenverzug.

Die Kamera misst die Position des Bauteils auf der Düse, wodurch Aufnahmefehler vor der Platzierung korrigiert werden können. Kraftsensoren gleichen Unterschiede in der Aufnahmehöhe und unebene Leiterplattenoberflächen aus, während die Vakuumüberwachung prüft, ob das Bauteil korrekt aufgenommen und freigegeben wurde.

Anforderungen an die Maschinennutzung

Scheinleistung4,7 kVA
Referenzwirkleistung2,7 kW
Betriebsluftdruckungefähr 4,8 bar
Verfügbare Liefervarianten200, 208, 230, 380, 400 oder 415 V AC, abhängig von der regionalen Konfiguration

Elektrische Ausführung, Druckluftverbrauch und Abmessungen variieren je nach installierten Köpfen und Maschinenkonfiguration. Die Anforderungen an die Anlage sollten anhand der Kennzeichnung und Dokumentation der angebotenen Maschine überprüft werden.

Die richtige SIPLACE X4-Konfiguration auswählen

Eine X4 mit vier C&P20-Bestückungsköpfen ist primär eine Hochgeschwindigkeits-Chipbestückungsmaschine. Eine Maschine, die C&P20 mit C&P12 oder C&P6 kombiniert, bietet ein breiteres Spektrum an SMD- und IC-Bauteilen bei gleichzeitig relativ hoher Leistung. TwinHead ist wichtig, wenn das Produkt Bauteile mit feiner Rasterteilung, Steckverbinder, Shields, Sockel, unbestückte Chips oder andere Spezialkomponenten umfasst.

Das bedeutet, dass zwei SIPLACE X4-Maschinen trotz gleicher Modellbezeichnung sehr unterschiedliche Produktionsaufgaben erfüllen können. Ein alleiniger Vergleich des Maschinenpreises oder der maximal angegebenen Drehzahl kann zu einem Fehlkauf führen.

Konfigurationsdetails, die vor der Angebotserstellung bestätigt werden müssen

ArtikelWarum es überprüft werden muss
Alle vier PlatzierungsleiterDefinieren Sie die Referenzausgabe, den Komponentenbereich und die Produktionsrolle.
KomponentenkamerasBeeinflusst die Mindestverpackungsgröße, die messbaren Abmessungen und die Platzierungsgenauigkeit.
01005 AusrüstungErfordert C&P20-Köpfe, spezielle Düsen, kompatible Zuführungen und Software.
FörderbandkonfigurationBestimmt die Abmessungen der Leiterplatte, die Leiterbahnführung und die Verbindung mit angrenzenden Geräten.
Zuführtisch-TypDie Tische X und HF unterstützen unterschiedliche Zuführungen und haben unterschiedliche Förderhöhenbegrenzungen.
Zuführ- und TablettsystemeKann im Lieferumfang der Maschine enthalten sein oder separat angeboten werden.
Düsen und GreiferMuss mit den tatsächlichen Bauteilpaketen und Aufnahmeflächen des Kunden übereinstimmen.
Software und SchnittstellenBeeinflussen Sie die Unterstützung von Optionen, die Programmierung und die Integration in die bestehende Produktlinie.

SIPLACE X4 Lieferung und Angebot

GEEKVALUE unterstützt Sie bei der Beschaffung von SIPLACE X4 Bestückungsautomaten je nach Verfügbarkeit. Die verfügbaren Geräte können sich hinsichtlich Kopfkonfiguration, Kameras, Förderband, Zuführtischen, Software, Maschinenzustand und mitgeliefertem Zubehör erheblich unterscheiden.

Bitte senden Sie uns Ihre Leiterplattenabmessungen, die kleinsten und größten Bauteile, die gewünschte Ausgangsleistung, die Anforderungen an die Zuführung und das Zielland. Wir bestätigen Ihnen vor der Angebotserstellung die verfügbare Konfiguration, Fotos der aktuellen Maschine, die enthaltene Ausstattung, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.

Häufig gestellte Fragen

Erreicht die ursprüngliche SIPLACE X4 160.000 Bauteile pro Stunde?

Die geprüfte Originalspezifikation des X4 nennt keine 160.000 Hübe pro Stunde. Für einen X4 mit vier C&P20-Zylinderköpfen werden 81.000 Hübe pro Stunde unter IPC 9850-Bedingungen, ein SIPLACE-Richtwert von 90.000 Hüben pro Stunde und ein theoretisches Maximum von 124.000 Hüben pro Stunde angegeben.

Unterstützt jedes SIPLACE X4 01005-Komponenten?

Nein. Der dokumentierte Prozess 01005 verwendet den C&P20-Kopf, spezielle Düsen, kompatible SIPLACE X-Zuführmodule und die zugehörige Software. Diese Komponenten müssen an der verfügbaren Maschine überprüft werden.

Kann ein X4 sowohl kleine Chips als auch große Spezialbauteile aufnehmen?

Ja, sofern eine geeignete Mischkopfkonfiguration vorhanden ist. C&P20 verarbeitet kleinste Bauteile in großen Stückzahlen, während TwinHead die Maschine für feine Rasterung, große, schwere und spezielle Gehäuse erweitert.

Sind 160 Zuführungen im Lieferumfang der Maschine enthalten?

Nein. Die Zahl bezieht sich auf die maximale Anzahl an Positionen für 8-mm-X-Zuführmodule auf vier Umschalttischen. Die tatsächliche Anzahl und Art der enthaltenen Zuführmodule muss im Angebot aufgeführt werden.

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Senden Sie Ihre Teilenummer, ein Foto oder Ihr Maschinenmodell.

Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.

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