A Siemens SIPLACE D2 é uma máquina de montagem SMT de pórtico duplo, projetada para montagem de chips, SMD padrão e circuitos integrados. Cada pórtico suporta uma cabeça de coleta e posicionamento de 12 bicos ou uma cabeça de coleta e posicionamento de 6 bicos, permitindo que a máquina seja configurada de acordo com as necessidades de montagem.
A Siemens SIPLACE D2 é uma máquina de montagem SMT de pórtico duplo, projetada para montagem de chips, componentes SMD padrão e circuitos integrados. Cada pórtico comporta uma cabeça de coleta e posicionamento de 12 bicos ou uma cabeça de coleta e posicionamento de 6 bicos, permitindo que a máquina seja configurada de acordo com a capacidade de produção, a gama de componentes ou um equilíbrio entre ambos.
Os modelos D2 e D2i são produtos distintos e não devem ser descritos com especificações intercambiáveis. As informações abaixo são baseadas especificamente na especificação técnica do SIPLACE D2. Os cabeçotes instalados, câmeras, esteira transportadora, alimentadoresO software e os pacotes opcionais ainda precisam ser confirmados para a máquina disponível no momento da consulta.
Os dois pórticos D2 operam entre as áreas de fornecimento de componentes fixos e a área de montagem da placa de circuito impresso. As cabeças coletam diversos componentes durante um ciclo, inspecionam sua posição com o sistema de visão digital e os posicionam nas coordenadas programadas da placa.
Três combinações de cabeçotes documentadas estão disponíveis. Uma configuração dupla com CP12 oferece a maior potência de referência. A combinação de CP12 e CP6 amplia a gama prática de circuitos integrados, enquanto uma configuração dupla com CP6 prioriza o uso em encapsulamentos maiores.
| Configuração da cabeça | Taxa IPC 9850 | Taxa Nominal SIPLACE | Máximo teórico | Foco na configuração |
|---|---|---|---|---|
| 2 × CP12 | 27.200 cph | 31.000 cph | 40.500 cph | Saída de referência mais alta para chips e componentes padrão. |
| CP12 + CP6 | 20.900 cph | 23.000 cph | 32.000 cph | Equilíbrio entre velocidade do chip e flexibilidade do encapsulamento do circuito integrado |
| 2 × CP6 | 16.500 cph | 19.500 cph | 23.000 cph | Produção contendo uma proporção maior de encapsulamentos de circuitos integrados. |
Esses três valores de velocidade representam diferentes condições de medição. O máximo teórico é calculado em condições favoráveis e não corresponde à produção esperada em um programa normal. A produção real varia de acordo com o layout da placa, a combinação de componentes, as posições dos alimentadores, as rotações, o tempo de transporte, a otimização do programa e as condições do equipamento.
| Chefe de Colocação | Capacidade do componente de referência | Altura máxima | Peso máximo | Precisão de referência X/Y |
|---|---|---|---|---|
| Cabeçote de coleta e colocação com 12 bicos | Chips pequenos em encapsulamentos de até 18,7 × 18,7 mm, dependendo da câmera e do pacote de opcionais. | 6 mm | 2 g | ±50 µm a 3σ |
| Cabeçote de coleta e colocação com 6 bicos | 0,201 a 27 × 27 mm, sujeito à geometria da embalagem e às condições de visibilidade. | 8,5 mm | 5 g | ±52,5 µm a 3σ |
Ambas as cabeças utilizam força de posicionamento programável de 2,4 N a 5,0 N. A CP12 destina-se principalmente a componentes pequenos e padrão, enquanto a CP6 oferece espaço e capacidade adicionais para encapsulamentos de circuitos integrados maiores.
O espectro de componentes utilizáveis também depende da câmera utilizada, da seleção do bico, das tolerâncias da embalagem e do software. Uma máquina equipada apenas com cabeçotes CP12 não deve ser descrita com o limite de 27 × 27 mm para CP6.
A plataforma SIPLACE D2 suporta a colocação de bicos 01005 quando uma cabeça CP12 compatível e o pacote de opções 01005 necessário estão instalados. Bicos dedicados, módulos de alimentação adequados e software de suporte também fazem parte da configuração de produção.
A presença da designação do modelo D2 não comprova que uma máquina específica esteja pronta para a produção de componentes ultracompactos (01005). Os componentes instalados, como câmeras, bicos, alimentadores e versão do software, devem ser verificados em conjunto antes da seleção da máquina para a colocação de componentes ultracompactos.
A D2 estava disponível com uma esteira simples ou com uma esteira dupla flexível. A esteira dupla pode processar duas placas de forma síncrona ou assíncrona e também pode operar como um único caminho de transporte mais amplo.
| Arranjo de esteira transportadora | Gama padrão de PCBs | Máximo com opções obrigatórias |
|---|---|---|
| Esteira transportadora simples | 50 × 50 mm a 460 × 460 mm | Até 610 × 508 mm |
| Esteira dupla flexível | 50 × 50 mm a 460 × 216 mm | Até 610 × 242 mm |
| Transportador duplo em modo de transportador único | 50 × 50 mm a 460 × 380 mm | Até 610 × 430 mm |
| Espessura padrão da placa de circuito impresso | 0,3 a 4,5 mm |
|---|---|
| Peso máximo da placa de circuito impresso | 3 kg |
| Borda da placa sem componentes | 3 mm |
| Tempo de troca da placa de circuito impresso de referência | Menos de 2,5 segundos |
| Interface de linha | Interface SMEMA ou Siemens, dependendo da configuração. |
| Ajuste de largura | Ajuste elétrico automático |
Os formatos de PCB maiores exigem as opções correspondentes de placa larga e placa longa. O tipo de transportador, a posição do trilho fixo, a direção do transporte e a interface devem ser verificados antes da integração do D2 em uma linha de produção existente.
A D2 utiliza mesas móveis de troca de componentes que podem ser preparadas fora da área de colocação. Dessa forma, a próxima configuração do alimentador pode ser montada enquanto o trabalho de produção atual permanece na máquina.
| Tabelas de troca de componentes | Dois |
|---|---|
| Locais de alimentação por mesa | Até 15 |
| Capacidade máxima de referência | 90 trilhas usando módulos de alimentação S de 3 × 8 mm |
| Métodos de alimentação assistida | Alimentadores de fita, magazines de varetas, alimentadores a granel, módulos de imersão e alimentadores especiais compatíveis. |
| Tabela de referência - Tempo de transição | Menos de um minuto |
O valor de 90 pistas descreve a capacidade máxima de alimentação da plataforma. Isso não significa que a máquina seja fornecida com 90 alimentadores individuais. Mesas de troca, alimentadores, bicos e outros acessórios devem ser confirmados separadamente na cotação.
O SIPLACE D2 utiliza imagens digitais de componentes e sensores para monitorar a coleta e o posicionamento. O sistema verifica se um componente está presente no bico, mede sua posição e corrige os desvios de coleta detectados antes do posicionamento.
O monitoramento de vácuo e força auxilia na coleta, liberação e posicionamento controlado de componentes. A compensação de altura e empenamento da placa de circuito impresso ajuda as cabeças de medição a manter as condições de posicionamento programadas quando a superfície da placa não estiver completamente nivelada.
As câmeras, sensores e funções de software exatas podem variar entre os equipamentos. Sua presença deve ser verificada na configuração do equipamento oferecido.
Um encapsulamento D2 com duas cabeças CP12 é mais adequado para placas que contenham uma alta proporção de chips e encapsulamentos SMD padrão. A combinação CP12 e CP6 é mais apropriada para um produto misto, onde o posicionamento dos chips deve ser combinado com encapsulamentos de CI maiores.
A gama de componentes D2 documentada termina em 27 × 27 mm com a configuração CP6 aplicável. A produção que envolva conectores altos, componentes pesados ou peças grandes com formatos irregulares pode exigir outra plataforma de colocação com uma cabeça Pick & Place dedicada ou uma cabeça para componentes especiais.
| Item | Por que isso importa |
|---|---|
| Combinação de cabeça | Define a saída de posicionamento e o intervalo máximo do componente. |
| Câmeras de componentes | Afeta os menores pacotes suportados e a capacidade de visão. |
| Pacote de Opções 01005 | Requer hardware, bicos, alimentadores e software adequados. |
| Configuração do transportador | Determina as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), o modo de faixa e a integração da linha. |
| Opções de prancha larga e prancha longa | Os formatos máximos de tabuleiro não estão disponíveis em todos os D2. |
| Alimentadores e mesas de troca | Esses itens podem estar incluídos com a máquina ou serem cotados separadamente. |
| Bicos e Software | Deve corresponder à gama de componentes e ao processo de produção pretendidos. |
A GEEKVALUE pode auxiliar na busca por máquinas de colocação SIPLACE D2, de acordo com a disponibilidade atual. Máquinas com o mesmo nome de modelo podem ter diferentes combinações de cabeçotes, câmeras, esteiras, equipamentos de alimentação, softwares e pacotes de acessórios.
Envie-nos as dimensões da sua placa de circuito impresso (PCB), os componentes de menor e maior tamanho, a potência de saída desejada, os requisitos de alimentação e o país de destino. Confirmaremos a configuração disponível, o escopo do orçamento, o preço e o prazo de entrega estimado antes de efetuar o pedido.
Não. Esse é o máximo teórico para a configuração CP12 dupla. A taxa nominal correspondente da SIPLACE é de 31.000 unidades por hora e a taxa da IPC 9850 é de 27.200 unidades por hora. A produção real depende da placa e das condições de operação.
Não. É necessário instalar uma cabeça CP12 compatível, o pacote 01005, bicos adequados, módulos de alimentação e software de suporte.
São modelos SIPLACE distintos, com documentação técnica própria e possíveis diferenças de configuração. Os dados do D2i não devem ser usados automaticamente para descrever uma máquina D2.
Não. O valor refere-se à capacidade máxima da via quando são utilizados módulos alimentadores S de 3 × 8 mm compatíveis. A quantidade real de alimentadores e acessórios incluídos deve ser especificada na cotação.
Caso não tenha certeza se este produto é compatível com sua máquina, envie-nos o modelo, uma foto da etiqueta ou uma foto da peça antiga para que possamos verificar.
