Die Siemens SIPLACE D2 ist eine Doppelportal-SMT-Bestückungsmaschine für die Chip-, Standard-SMD- und IC-Montage. Jedes Portal trägt entweder einen 12-Düsen-Bestückungskopf oder einen 6-Düsen-Bestückungskopf, wodurch die Maschine flexibel an die jeweiligen Bestückungsanforderungen angepasst werden kann.
Die Siemens SIPLACE D2 ist eine Doppelportal-SMT-Bestückungsmaschine für die Chip-, Standard-SMD- und IC-Montage. Jedes Portal trägt entweder einen 12-Düsen-Bestückungskopf oder einen 6-Düsen-Bestückungskopf, wodurch die Maschine hinsichtlich Bestückungsleistung, Bauteilvielfalt oder einer ausgewogenen Kombination aus beidem konfiguriert werden kann.
D2 und D2i sind separate Produktmodelle und sollten nicht mit austauschbaren Spezifikationen beschrieben werden. Die folgenden Informationen basieren speziell auf der technischen Spezifikation des SIPLACE D2. Die installierten Köpfe, Kameras, Förderband, FutterstellenDie Verfügbarkeit von Software und optionalen Paketen für die zum Zeitpunkt der Anfrage verfügbare Maschine muss noch bestätigt werden.
Beide D2-Portale arbeiten zwischen den stationären Bauteilversorgungsbereichen und dem Leiterplattenbestückungsbereich. Die Köpfe nehmen während eines Zyklus mehrere Bauteile auf, überprüfen deren Position mit dem digitalen Bildverarbeitungssystem und platzieren sie an den programmierten Leiterplattenkoordinaten.
Es stehen drei dokumentierte Kopfkombinationen zur Verfügung. Eine Dual-CP12-Anordnung liefert die höchste Referenzausgangsleistung. Die Kombination von CP12 und CP6 erweitert den praktischen IC-Bereich, während eine Dual-CP6-Konfiguration den Fokus stärker auf größere Gehäuse legt.
| Kopfkonfiguration | IPC 9850 Rate | SIPLACE Nominalrate | Theoretisches Maximum | Konfigurationsfokus |
|---|---|---|---|---|
| 2 × CP12 | 27.200 cph | 31.000 cph | 40.500 cph | Höchste Referenzausgangsleistung für Chips und Standardbauteile |
| CP12 + CP6 | 20.900 cph | 23.000 cph | 32.000 cph | Ausgewogene Chipgeschwindigkeit und IC-Gehäuseflexibilität |
| 2 × CP6 | 16.500 cph | 19.500 cph | 23.000 cph | Produktion mit einem höheren Anteil an IC-Gehäusen |
Diese drei Geschwindigkeitswerte beziehen sich auf unterschiedliche Messbedingungen. Der theoretische Maximalwert wurde unter günstigen Bedingungen berechnet und entspricht nicht dem erwarteten Durchsatz eines normalen Produktionsprogramms. Der tatsächliche Durchsatz variiert je nach Leiterplattenlayout, Bauteilmix, Zuführpositionen, Umdrehungen, Transportzeit, Programmoptimierung und Anlagenzustand.
| Platzierungsleiter | Referenzkomponentenfähigkeit | Maximale Höhe | Maximalgewicht | Referenzgenauigkeit X/Y |
|---|---|---|---|---|
| 12-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf | Kleine Chips bis hin zu Gehäusen bis zu 18,7 × 18,7 mm, abhängig von Kamera und Ausstattungspaket | 6 mm | 2 g | ±50 µm bei 3σ |
| 6-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf | 0201 bis 27 × 27 mm, abhängig von der Gehäusegeometrie und den Sichtbedingungen | 8,5 mm | 5 g | ±52,5 µm bei 3σ |
Beide Köpfe arbeiten mit einer programmierbaren Platzierungskraft von 2,4 N bis 5,0 N. Der CP12 ist primär für kleine und Standardbauteile vorgesehen, während der CP6 zusätzlichen Freiraum und Kapazität für größere IC-Gehäuse bietet.
Das nutzbare Komponentenspektrum hängt auch von der Komponentenkamera, der Düsenwahl, den Gehäusetoleranzen und der Software ab. Eine Maschine, die ausschließlich mit CP12-Köpfen ausgestattet ist, sollte nicht mit der 27 × 27 mm CP6-Grenze beschrieben werden.
Die SIPLACE D2-Plattform unterstützt die 01005-Bestückung, sofern ein kompatibler CP12-Kopf und das erforderliche 01005-Optionspaket installiert sind. Spezielle Düsen, passende Zuführmodule und die zugehörige Software gehören ebenfalls zur Produktionsausstattung.
Die Bezeichnung „D2“ allein beweist nicht, dass eine Maschine für die Fertigung von 01005-Bauteilen geeignet ist. Vor der Auswahl der Maschine für die Bestückung von Kleinstbauteilen sollten die installierten Komponentenkameras, Düsen, Zuführungen und die Softwareversion gemeinsam geprüft werden.
Die D2 war mit einem einzelnen Förderband oder einem flexiblen Doppelförderband erhältlich. Das Doppelförderband kann zwei Platinen synchron oder asynchron verarbeiten und auch als ein breiterer, einzelner Transportweg betrieben werden.
| Förderbandanordnung | Standard-Leiterplattenbereich | Maximal mit erforderlichen Optionen |
|---|---|---|
| Einzelförderband | 50 × 50 mm bis 460 × 460 mm | Bis zu 610 × 508 mm |
| Flexibles Doppelförderband | 50 × 50 mm bis 460 × 216 mm | Bis zu 610 × 242 mm |
| Doppelförderband im Einzelförderbandmodus | 50 × 50 mm bis 460 × 380 mm | Bis zu 610 × 430 mm |
| Standard-Leiterplattendicke | 0,3 bis 4,5 mm |
|---|---|
| Maximales Leiterplattengewicht | 3 kg |
| Bauteilfreier Platinenrand | 3 mm |
| Referenz-Leiterplatten-Umschaltzeit | Weniger als 2,5 Sekunden |
| Leitungsschnittstelle | SMEMA- oder Siemens-Schnittstelle, je nach Konfiguration |
| Breitenverstellung | Automatische elektrische Anpassung |
Für die größten Leiterplattenformate werden die entsprechenden Optionen für breite und lange Leiterplatten benötigt. Förderbandtyp, feste Schienenposition, Transportrichtung und Schnittstelle sollten überprüft werden, bevor die D2 in eine bestehende Produktionslinie integriert wird.
Die D2 verwendet bewegliche Komponentenwechseltische, die außerhalb des Bestückungsbereichs vorbereitet werden können. Die nächste Zuführungseinrichtung kann daher montiert werden, während der aktuelle Produktionsauftrag noch auf der Maschine läuft.
| Komponentenwechseltabellen | Zwei |
|---|---|
| Zuführungsstellen pro Tabelle | Bis zu 15 |
| Maximale Referenzkapazität | 90 Spuren mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen |
| Unterstützte Fütterungsmethoden | Bandzuführer, Stangenmagazine, Schüttgutzuführer, Tauchmodule und kompatible Spezialzuführer |
| Referenztabelle Umrüstzeit | Weniger als eine Minute |
Die Angabe „90 Spuren“ beschreibt die maximale Zuführkapazität der Plattform. Sie bedeutet nicht, dass die Maschine mit 90 einzelnen Zuführeinheiten geliefert wird. Wechseltische, Zuführeinheiten, Düsen und weiteres Zubehör sind im Angebot separat zu bestätigen.
Das SIPLACE D2 nutzt digitale Bauteilbildgebung und Sensoren zur Überwachung der Aufnahme und Platzierung. Das System prüft, ob sich ein Bauteil an der Düse befindet, misst dessen Position und korrigiert erkannte Aufnahmeabweichungen vor der Platzierung.
Vakuum- und Kraftüberwachung unterstützen die Bauteilaufnahme, -freigabe und kontrollierte Platzierung. Die Kompensation von Leiterplattenhöhe und -verzug hilft den Köpfen, die programmierten Platzierungsbedingungen auch dann einzuhalten, wenn die Leiterplattenoberfläche nicht vollkommen eben ist.
Die genauen Kameras, Sensoren und Softwarefunktionen können je nach Gerät variieren. Deren Vorhandensein sollte anhand der Konfiguration des angebotenen Geräts überprüft werden.
Ein D2 mit zwei CP12-Köpfen eignet sich besonders für Platinen mit einem hohen Anteil an Chips und Standard-SMD-Gehäusen. Die Kombination aus CP12 und CP6 ist besser geeignet für Mischprodukte, bei denen die Chipplatzierung mit größeren IC-Gehäusen kombiniert werden muss.
Der dokumentierte D2-Komponentenbereich endet bei 27 × 27 mm mit der entsprechenden CP6-Konfiguration. Die Fertigung von hohen Steckverbindern, schweren Bauteilen oder großen, unregelmäßig geformten Teilen kann eine andere Bestückungsplattform mit einem dedizierten Bestückungskopf oder einem Spezialkopf erfordern.
| Artikel | Warum es wichtig ist |
|---|---|
| Kopfkombination | Definiert die Platzierungsausgabe und den maximalen Komponentenbereich. |
| Komponentenkameras | Beeinträchtigt die kleinsten unterstützten Pakete und die Bildverarbeitungsfunktionen. |
| Optionspaket 01005 | Erfordert geeignete Hardware, Düsen, Zuführungen und Software. |
| Förderbandkonfiguration | Bestimmt die Abmessungen der Leiterplatte, den Leiterbahnmodus und die Leitungsintegration. |
| Optionen für breite und lange Boards | Nicht alle D2-Modelle unterstützen die maximalen Board-Formate. |
| Zuführungen und Umschalttische | Diese können im Lieferumfang der Maschine enthalten sein oder separat angeboten werden. |
| Düsen und Software | Muss mit dem vorgesehenen Komponentenspektrum und Produktionsprozess übereinstimmen. |
GEEKVALUE unterstützt Sie bei der Beschaffung von SIPLACE D2 Bestückungsautomaten gemäß der aktuellen Verfügbarkeit. Maschinen mit derselben Modellbezeichnung können unterschiedliche Kopfkombinationen, Kameras, Förderbänder, Zuführeinrichtungen, Software und Zubehörpakete aufweisen.
Bitte senden Sie uns Ihre Leiterplattenabmessungen, die kleinsten und größten Bauteile, die benötigte Ausgangsleistung, die Anforderungen an die Zuleitung und das Zielland. Wir bestätigen Ihnen die verfügbare Konfiguration, den Angebotsumfang, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit, bevor Sie eine Bestellung aufgeben.
Nein. Es handelt sich um das theoretische Maximum für die Dual-CP12-Konfiguration. Die entsprechende Nennleistung von SIPLACE beträgt 31.000 Stück pro Stunde (cph) und die von IPC 9850 27.200 Stück pro Stunde (cph). Die tatsächliche Produktionsleistung hängt von der Platine und den Betriebsbedingungen ab.
Nein. Es müssen ein kompatibler CP12-Kopf, das erforderliche 01005-Gehäuse, geeignete Düsen, Zuführmodule und die dazugehörige Software installiert sein.
Es handelt sich um separate SIPLACE-Modelle mit eigener technischer Dokumentation und möglichen Konfigurationsunterschieden. D2i-Daten sollten nicht automatisch zur Beschreibung einer D2-Maschine verwendet werden.
Nein. Die Angabe bezieht sich auf die maximale Gleiskapazität bei Verwendung kompatibler 3 × 8 mm S-Zuführmodule. Die tatsächliche Anzahl der Zuführmodule und des mitgelieferten Zubehörs muss im Angebot aufgeführt werden.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
