La Siemens SIPLACE D2 es una máquina de colocación SMT de doble pórtico diseñada para el ensamblaje de chips, SMD estándar y circuitos integrados. Cada pórtico lleva un cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas o uno de 6 boquillas, lo que permite configurar la máquina en función de la ubicación de los componentes.
La Siemens SIPLACE D2 es una máquina de colocación SMT de doble pórtico diseñada para el ensamblaje de chips, SMD estándar y circuitos integrados. Cada pórtico cuenta con un cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas o de 6 boquillas, lo que permite configurar la máquina en función de la producción de componentes, la gama de componentes o una combinación de ambos.
Los modelos D2 y D2i son modelos de producto separados y no deben describirse con especificaciones intercambiables. La información a continuación se basa específicamente en la especificación técnica SIPLACE D2. Los cabezales instalados, las cámaras, la cinta transportadora, alimentadoresEl software y los paquetes opcionales aún deben confirmarse para la máquina disponible en el momento de la consulta.

Ambos pórticos D2 operan entre las áreas de suministro de componentes fijos y el área de colocación de la placa de circuito impreso. Los cabezales recogen varios componentes durante un ciclo, inspeccionan su posición con el sistema de visión digital y los colocan en las coordenadas programadas de la placa.
Se encuentran disponibles tres combinaciones de cabezales documentadas. Una configuración de doble CP12 proporciona la salida de referencia más alta. La combinación de CP12 y CP6 amplía el rango práctico de circuitos integrados, mientras que una configuración de doble CP6 prioriza los encapsulados de mayor tamaño.
| Configuración de la cabeza | Tasa IPC 9850 | Tasa nominal de SIPLACE | Máximo teórico | Enfoque de configuración |
|---|---|---|---|---|
| 2 × CP12 | 27.200 cph | 31.000 cph | 40.500 cph | Máxima potencia de referencia para chips y componentes estándar. |
| CP12 + CP6 | 20.900 cph | 23.000 cph | 32.000 cph | Velocidad de chip equilibrada y flexibilidad en el encapsulado del circuito integrado. |
| 2 × CP6 | 16.500 cph | 19.500 cph | 23.000 cph | Producción que contiene una mayor proporción de paquetes de circuitos integrados |
Estas tres cifras de velocidad representan diferentes condiciones de medición. El máximo teórico se calcula en condiciones favorables y no es el resultado esperado de un programa de producción normal. El rendimiento real varía según la disposición de la placa, la combinación de componentes, la posición de los alimentadores, las rotaciones, el tiempo de transporte, la optimización del programa y el estado del equipo.
| Jefe de Colocación | Capacidad del componente de referencia | Altura máxima | Peso máximo | Precisión de referencia X/Y |
|---|---|---|---|---|
| Cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas | Chips pequeños en paquetes de hasta 18,7 × 18,7 mm, según la cámara y el paquete de opciones. | 6 mm | 2 g | ±50 µm a 3σ |
| Cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas | De 0201 a 27 × 27 mm, sujeto a la geometría del paquete y las condiciones de visión. | 8,5 mm | 5 g | ±52,5 µm a 3σ |
Ambos cabezales utilizan una fuerza de colocación programable de 2,4 N a 5,0 N. El CP12 está diseñado principalmente para componentes pequeños y estándar, mientras que el CP6 proporciona espacio libre y capacidad adicionales para paquetes de circuitos integrados más grandes.
El espectro de componentes utilizables también depende de la cámara de componentes, la selección de boquillas, las tolerancias del encapsulado y el software. Una máquina equipada únicamente con cabezales CP12 no debería describirse con el límite CP6 de 27 × 27 mm.
La plataforma SIPLACE D2 admite la colocación de la boquilla 01005 cuando se instala un cabezal CP12 compatible y el paquete de opciones 01005 necesario. Las boquillas específicas, los módulos de alimentación adecuados y el software de soporte también forman parte de la configuración de producción.
La presencia del nombre del modelo D2 no garantiza que una máquina en particular esté lista para la producción 01005. Antes de seleccionar la máquina para la colocación de componentes ultracompactos, se deben verificar conjuntamente las cámaras, boquillas, alimentadores y la versión del software instalados.
El D2 estaba disponible con una cinta transportadora simple o una cinta transportadora doble flexible. La cinta transportadora doble puede procesar dos placas de forma síncrona o asíncrona, y también puede funcionar como una única vía de transporte más ancha.
| Disposición de la cinta transportadora | Gama estándar de placas de circuito impreso | Máximo con opciones requeridas |
|---|---|---|
| Cinta transportadora simple | De 50 × 50 mm a 460 × 460 mm | Hasta 610 × 508 mm |
| Transportador doble flexible | De 50 × 50 mm a 460 × 216 mm | Hasta 610 × 242 mm |
| Doble transportador en modo de transportador único | De 50 × 50 mm a 460 × 380 mm | Hasta 610 × 430 mm |
| Grosor estándar de la placa de circuito impreso | 0,3 a 4,5 mm |
|---|---|
| Peso máximo de PCB | 3 kg |
| Borde de la placa sin componentes | 3 mm |
| Tiempo de cambio de PCB de referencia | Menos de 2,5 segundos |
| Interfaz de línea | Interfaz SMEMA o Siemens, según la configuración. |
| Ajuste de ancho | Ajuste eléctrico automático |
Los formatos de PCB más grandes requieren las opciones correspondientes de placa ancha y placa larga. Antes de integrar el D2 en una línea de producción existente, se deben verificar el tipo de transportador, la posición del riel fijo, la dirección de transporte y la interfaz.
La D2 utiliza mesas de cambio de componentes móviles que se pueden preparar fuera del área de colocación. Por lo tanto, la siguiente configuración del alimentador se puede ensamblar mientras el trabajo de producción actual permanece en la máquina.
| Tablas de cambio de componentes | Dos |
|---|---|
| Ubicaciones de los alimentadores por mesa | Hasta 15 |
| Capacidad de referencia máxima | 90 vías que utilizan módulos alimentadores S de 3 × 8 mm |
| Métodos de alimentación asistida | Alimentadores de cinta, cargadores de varillas, alimentadores a granel, módulos de inmersión y alimentadores especiales compatibles. |
| Tabla de referencia Tiempo de cambio | Menos de un minuto |
El valor de 90 pistas indica la capacidad máxima de alimentadores de la plataforma. Esto no significa que la máquina se suministre con 90 alimentadores individuales. Las mesas de cambio, los alimentadores, las boquillas y demás accesorios deben confirmarse por separado en el presupuesto.
El SIPLACE D2 utiliza imágenes digitales de componentes y sensores para controlar la recogida y la colocación. El sistema comprueba si un componente está presente en la boquilla, mide su posición y corrige las desviaciones de recogida detectadas antes de la colocación.
El control de vacío y fuerza facilita la recogida, liberación y colocación controlada de los componentes. La compensación de altura y deformación de la placa de circuito impreso ayuda a los cabezales a mantener las condiciones de colocación programadas cuando la superficie de la placa no está completamente nivelada.
Las cámaras, los sensores y las funciones del software pueden variar entre las distintas máquinas. Su presencia debe verificarse en la configuración del equipo ofrecido.
Una placa D2 con dos cabezales CP12 es la más adecuada para placas con una alta proporción de chips y encapsulados SMD estándar. La combinación de CP12 y CP6 es más apropiada para productos mixtos donde la colocación de chips debe combinarse con encapsulados de circuitos integrados de mayor tamaño.
La gama de componentes D2 documentada finaliza en 27 × 27 mm con la configuración CP6 correspondiente. La producción de conectores altos, componentes pesados o piezas grandes de formas irregulares puede requerir otra plataforma de colocación con un cabezal Pick & Place específico o un cabezal para componentes especiales.
| Artículo | Por qué es importante |
|---|---|
| Combinación de cabezales | Define la salida de colocación y el rango máximo de componentes. |
| Cámaras de componentes | Afecta a los paquetes más pequeños compatibles y a la capacidad de visión. |
| Paquete de opciones 01005 | Requiere hardware, boquillas, alimentadores y software adecuados. |
| Configuración del transportador | Determina las dimensiones de la placa de circuito impreso, el modo de carril y la integración de la línea. |
| Opciones de tabla ancha y tabla larga | No todos los formatos de tablero D2 están disponibles. |
| Alimentadores y mesas de cambio | Estos elementos pueden estar incluidos con la máquina o cotizarse por separado. |
| Boquillas y software | Debe coincidir con la gama de componentes y el proceso de producción previstos. |
GEEKVALUE puede ayudarle a encontrar máquinas de colocación SIPLACE D2 según la disponibilidad actual. Las máquinas con el mismo nombre de modelo pueden tener diferentes combinaciones de cabezales, cámaras, cintas transportadoras, equipos de alimentación, software y paquetes de accesorios.
Envíenos las dimensiones de su PCB, los componentes más pequeños y más grandes, la potencia de salida requerida, los requisitos de alimentación y el país de destino. Confirmaremos la configuración disponible, el alcance del presupuesto, el precio y el plazo de entrega estimado antes de realizar el pedido.
No. Es el máximo teórico para la configuración dual CP12. La tasa nominal correspondiente de SIPLACE es de 31 000 cph y la de IPC 9850 es de 27 200 cph. La producción real depende de la placa y las condiciones de funcionamiento.
No. Debe instalarse un cabezal CP12 compatible, el paquete 01005 necesario, boquillas adecuadas, módulos de alimentación y software de soporte.
Son modelos SIPLACE independientes, con su propia documentación técnica y posibles diferencias de configuración. Los datos del D2i no deben utilizarse automáticamente para describir una máquina D2.
No. La cifra se refiere a la capacidad máxima de vía cuando se utilizan módulos alimentadores S de 3 × 8 mm compatibles. La cantidad real de alimentadores y los accesorios incluidos deben especificarse en el presupuesto.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.