A SIPLACE D3 é uma máquina de montagem SMT de três pórticos projetada para programas de produção que combinam componentes SMD padrão, encapsulamentos de circuitos integrados e componentes maiores ou mais complexos. Seus três pórticos podem ser equipados com cabeçotes de coleta e posicionamento de 12 bicos, cabeçotes de coleta de 6 bicos e cabeçotes de montagem de componentes de diferentes tamanhos.
A SIPLACE D3 é uma máquina de montagem SMT de três pórticos, projetada para programas de produção que combinam componentes SMD padrão, encapsulamentos de circuitos integrados e componentes maiores ou mais complexos. Seus três pórticos podem ser equipados com cabeçotes de coleta e colocação de 12 bicos, cabeçotes de coleta e colocação de 6 bicos ou com a tecnologia SIPLACE TwinHead.
O nome do modelo por si só não define a velocidade de colocação da máquina nem a gama de componentes. Estes fatores dependem da combinação de cabeçotes instalada, das câmeras de componentes, do sistema de esteiras, do equipamento de alimentação e dos pacotes opcionais. A configuração e o estado da SIPLACE D3 disponível serão confirmados antes da cotação.
A SIPLACE D3 utiliza três pórticos configurados independentemente em duas áreas de colocação. Os cabeçotes Collect & Place coletam diversos componentes durante cada ciclo e são usados principalmente para a colocação padrão de componentes SMD e CIs. O TwinHead funciona com o princípio Pick & Place e amplia a capacidade da máquina para encapsulamentos de passo fino, conectores, blindagens e outros componentes especiais.
Uma D3 equipada com três cabeçotes de 12 bicos prioriza a produção de posicionamento. A substituição de um ou mais desses cabeçotes por um cabeçote de 6 bicos ou TwinHead reduz a velocidade máxima de referência, mas aumenta a gama de componentes que podem ser processados na mesma máquina.
| Estrutura da máquina | Três pórticos de colocação e duas áreas de colocação. |
|---|---|
| Opções de posicionamento da cabeça | Coletor e posicionamento de 12 bicos, coletor e posicionamento de 6 bicos e TwinHead |
| Classificação IPC máxima 9850 | 37.600 componentes por hora |
| Referência máxima SIPLACE | 40.400 componentes por hora |
| Máximo teórico | 61.000 componentes por hora |
| Gama de componentes documentada | 0201 a 200 × 125 mm, dependendo dos cabeçotes instalados e das opções disponíveis. |
| Capacidade máxima de alimentação de referência | 180 trilhos usando módulos de alimentação S de 3 × 8 mm |
Os valores IPC, de referência e teóricos representam diferentes condições de medição. O valor teórico não corresponde ao resultado esperado de um programa de produção normal. A produção real é afetada pela combinação de cabeçotes, mix de componentes, posições dos alimentadores, layout da placa de circuito impresso, rotações, tempo de transporte e condição da máquina.
| Combinação de cabeça | IPC 9850 | Referência SIPLACE | Máximo teórico | Foco na Produção |
|---|---|---|---|---|
| 3 × C&P12 | 37.600 cph | 40.400 cph | 61.000 cph | Saída de referência máxima para posicionamento padrão de SMD e CI |
| 2 × C&P12 + C&P6 | 33.200 cph | 36.200 cph | 52.500 cph | Alto rendimento com capacidade adicional para encapsulamentos de circuitos integrados maiores. |
| 2 × C&P12 + TwinHead | 28.800 cph | 31.400 cph | 47.000 cph | Componentes padrão combinados com componentes grandes ou especiais. |
| C&P12 + C&P6 + TwinHead | 24.100 cph | 25.300 cph | 38.500 cph | Produção de componentes mistos que requer três funções de cabeçote diferentes. |
| C&P12 + 2 × TwinHead | 21.300 cph | 23.800 cph | 33.500 cph | Produção com uma maior proporção de componentes complexos. |
| 3 × TwinHead | 11.600 cph | 12.500 cph | 19.500 cph | Posicionamento de componentes de passo fino, grandes e com formatos irregulares |
| Chefe de Colocação | Capacidade do componente de referência | Altura e peso | Precisão de referência | Função típica |
|---|---|---|---|---|
| C&P12 com câmera tipo 28 | 0402 a 18,7 × 18,7 mm | Até 6 mm e 2 g | ±45 µm a 3σ | Componentes SMD padrão e encapsulamentos de CI compatíveis |
| C&P12 com câmera tipo 29 | 0201 com a embalagem necessária, até 18,7 × 18,7 mm | Até 6 mm e 2 g | ±41 µm a 3σ | Componentes pequenos combinados com posicionamento padrão de circuitos integrados. |
| C&P6 com câmera tipo 29 | 0201 a 27 × 27 mm | Até 8,5 mm e 5 g | ±45 µm a 3σ | Pacotes de CI maiores e placas com componentes mistos |
| TwinHead com câmera de passo fino | Pacotes de passo fino, BGAs, conectores, soquetes e componentes especiais. | Até 25 mm e 100 g com a configuração aplicável. | ±26 µm a 3σ | Componentes grandes, pesados e mecanicamente exigentes |
| TwinHead com câmera flip-chip opcional | 0201, chips nus, flip chips, shields e outros encapsulamentos compatíveis. | Depende da câmera, do bico e da geometria dos componentes. | ±22 µm a 3σ | Posicionamento de componentes de alta precisão e especializado |
O TwinHead pode processar componentes de até 200 × 125 mm em condições restritas. As dimensões máximas dependem do uso de um ou dois bicos e se uma cabeça de coleta e posicionamento compartilha a mesma área de colocação. O tipo de câmera, bico, garra e software também afetam a gama de componentes utilizáveis.
O TwinHead foi projetado para programas de produção que não podem ser concluídos usando apenas cabeçotes de processamento de chips. Dependendo do equipamento instalado, ele pode processar encapsulamentos como BGAs, QFPs, soquetes, plugues, blindagens, chips nus, flip chips e componentes específicos para aplicações.
| Tamanho máximo do componente listado | Até 200 × 125 mm com restrições |
|---|---|
| Altura máxima do componente | 25 mm; alturas maiores estavam sujeitas à revisão do pedido. |
| Peso máximo com bicos padrão | 100 g |
| Força de posicionamento programável padrão | 1 N a 15 N |
| Alcance de alta força opcional | 2 N a 30 N com a cabeça de alta força aplicável |
Esses valores máximos não devem ser considerados limites universais para todos os SIPLACE D3. O desenho do componente do cliente, a geometria da embalagem, a superfície de coleta, o peso e a força de colocação necessária devem ser verificados em relação à cabeça instalada e às ferramentas de manuseio.
A SIPLACE D3 estava disponível com uma esteira simples ou com uma esteira dupla flexível. A esteira dupla suporta produção síncrona e assíncrona e também pode operar como uma esteira única mais larga.
| Arranjo de esteira transportadora | Gama padrão de PCBs | Máximo com opções obrigatórias |
|---|---|---|
| Esteira transportadora simples | 50 × 50 mm a 450 × 460 mm | Até 610 × 508 mm |
| Esteira dupla flexível | 50 × 50 mm a 450 × 216 mm | Até 610 × 250 mm |
| Transportador duplo em modo de transportador único | 50 × 50 mm a 450 × 380 mm | Até 610 × 450 mm |
| Espessura padrão da placa de circuito impresso | 0,3 a 4,5 mm |
|---|---|
| Peso máximo da placa de circuito impresso | 3 kg |
| Borda de manuseio sem componentes | 3 mm |
| Tempo de troca da placa de circuito impresso de referência | Menos de 2,5 segundos |
| Interface da linha de produção | Interface SMEMA ou Siemens, dependendo da configuração. |
| Ajuste de largura | Ajuste elétrico automático |
As dimensões máximas da placa exigem as opções correspondentes para placas largas e longas. O tipo de transportador, a posição do trilho fixo, a direção do transporte e a interface devem ser confirmados antes de integrar a máquina a uma linha SMT existente.
A D3 utiliza mesas móveis de troca de componentes que podem ser preparadas fora da máquina enquanto outro produto está em produção. Isso reduz a interrupção da linha necessária ao trocar as configurações dos alimentadores.
| Tabelas de troca de componentes | Até quatro mesas |
|---|---|
| Locais de alimentação por mesa | Até 15 locais |
| Capacidade máxima de referência | 180 trilhos com módulos de alimentação S de 3 × 8 mm |
| Tabela de referência - Tempo de transição | Menos de um minuto |
| Métodos de alimentação assistida | Alimentadores de fita, magazines de fita, caixas para embalagens a granel, módulos DIP, bandejas tipo waffle e módulos de alimentação específicos para cada aplicação. |
| Equipamento de bandeja opcional | Trocador de bandejas matriciais ou trocador de pacotes tipo waffle, dependendo da configuração. |
O número 180 descreve a capacidade máxima da plataforma. Isso não significa que uma máquina disponível inclua 180 alimentadores. Mesas de alimentação, alimentadores individuais, sistemas de bandejas, bicos e outros acessórios devem ser confirmados na cotação.
A SIPLACE D3 é mais relevante quando uma única máquina de montagem precisa atender a diversas categorias de componentes. Uma configuração focada em C&P (Conversão e Montagem) é adequada para placas dominadas por SMDs e CIs padrão, enquanto uma máquina com tecnologia TwinHead pode adicionar conectores, shields, soquetes e outros encapsulamentos complexos.
Para produção focada quase que exclusivamente em chips muito pequenos, uma configuração fixa de alta velocidade pode oferecer um perfil de capacidade mais simples. Quando se trata de componentes grandes, altos ou que exigem muita força, o valor do D3 depende do TwinHead, da câmera e das ferramentas instaladas.
| Item | Por que isso deve ser verificado |
|---|---|
| Combinação de cabeça de posicionamento | Define a saída de referência e os tipos de componentes que a máquina pode processar. |
| Tipos de câmeras de componentes | Afeta o tamanho mínimo da embalagem, as dimensões máximas e a precisão de posicionamento. |
| Equipamento TwinHead | Funções de componentes grandes, flip-chip e alta força exigem hardware adequado. |
| Configuração do transportador | Determina as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), o funcionamento das trilhas e a compatibilidade com os equipamentos adjacentes. |
| Alimentadores e mesas de troca | Estes itens podem estar incluídos com a máquina ou serem fornecidos separadamente. |
| Bicos e Garras | As ferramentas devem corresponder ao formato, à superfície de contato e ao peso dos componentes do cliente. |
| Software e interfaces | A geração de software e as licenças disponíveis afetam a programação e a integração da linha de produção. |
| Condições da máquina | As fotos, a configuração e os acessórios incluídos devem corresponder ao orçamento final. |
A GEEKVALUE pode auxiliar na busca de máquinas de colocação SIPLACE D3, de acordo com a disponibilidade atual. As máquinas disponíveis podem ter cabeçotes de colocação, câmeras, esteiras, mesas de alimentação, versões de software e pacotes de acessórios diferentes.
Envie-nos as dimensões da sua placa de circuito impresso (PCB), os componentes de menor e maior tamanho, a potência de saída desejada, os requisitos de alimentação e o país de destino. Confirmaremos a configuração disponível, fotos da máquina atual, seu estado, os equipamentos inclusos, o preço e o prazo de entrega estimado antes de enviar a cotação.
Não. A especificação original identifica 61.000 cph como o máximo teórico para uma D3 equipada com três cabeçotes C&P12. O benchmark SIPLACE correspondente é de 40.400 cph e a classificação IPC 9850 é de 37.600 cph. A produção real depende do programa de produção e da configuração da máquina.
A especificação SIPLACE D3 analisada lista o componente 0201 como o menor tamanho documentado quando o pacote necessário está instalado. A capacidade do componente 01005 não deve ser reivindicada para uma D3, a menos que documentação separada confirme que ela é suportada pela configuração específica da máquina, cabeçote, alimentador e software.
Não. Este limite máximo aplica-se ao TwinHead em condições restritas e requer câmeras, bicos ou garras adequados. O máximo também pode ser reduzido quando o TwinHead compartilha uma área de posicionamento com uma cabeça Collect & Place.
Não. O número refere-se à capacidade máxima da via quando quatro mesas utilizam módulos de alimentação S de 3 × 8 mm. A quantidade real de alimentadores e todos os acessórios incluídos devem ser confirmados na cotação.
Caso não tenha certeza se este produto é compatível com sua máquina, envie-nos o modelo, uma foto da etiqueta ou uma foto da peça antiga para que possamos verificar.
