Die SIPLACE D3 ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit drei Portalen, die für Produktionsprogramme mit Standard-SMDs, IC-Gehäusen und größeren oder komplexeren Bauteilen konzipiert ist. Ihre drei Portale können mit 12-Düsen-Bestückungsköpfen (Collect & Place) und 6-Düsen-Bestückungsköpfen (Collect & Place) ausgestattet werden.
Die SIPLACE D3 ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit drei Portalen, die für Produktionsprogramme mit Standard-SMDs, IC-Gehäusen und größeren oder komplexeren Bauteilen konzipiert ist. Ihre drei Portale können mit 12-Düsen-Bestückungsköpfen, 6-Düsen-Bestückungsköpfen oder der SIPLACE TwinHead-Technologie ausgestattet werden.
Die Modellbezeichnung allein gibt weder die Bestückungsgeschwindigkeit noch den Komponentenbereich der Maschine an. Diese hängen von der installierten Kopfkombination, den Komponentenkameras, dem Fördersystem, der Zuführeinrichtung und optionalen Paketen ab. Konfiguration und Zustand der verfügbaren SIPLACE D3 werden vor Angebotserstellung geprüft.
Die SIPLACE D3 nutzt drei unabhängig konfigurierte Portale in zwei Bestückungsbereichen. Die Collect & Place-Köpfe nehmen in jedem Zyklus mehrere Bauteile auf und werden primär für die Standard-SMD- und IC-Bestückung eingesetzt. TwinHead arbeitet nach dem Pick & Place-Prinzip und erweitert die Maschine für Gehäuse mit feiner Rasterteilung, Steckverbinder, Shields und andere Spezialbauteile.
Eine D3 mit drei 12-Düsen-Köpfen optimiert die Bestückungsleistung. Der Austausch eines oder mehrerer dieser Köpfe gegen einen 6-Düsen-Kopf oder einen TwinHead reduziert zwar die maximale Referenzgeschwindigkeit, erweitert aber das Spektrum der auf derselben Maschine bearbeitbaren Bauteile.
| Maschinenstruktur | Drei Vermittlungsplattformen und zwei Vermittlungsbereiche |
|---|---|
| Platzierungskopfoptionen | 12-Düsen-Sammel- und Absetzsystem, 6-Düsen-Sammel- und Absetzsystem und TwinHead |
| Maximale IPC-Bewertung 9850 | 37.600 Bauteile pro Stunde |
| Maximaler SIPLACE-Benchmark | 40.400 Bauteile pro Stunde |
| Theoretisches Maximum | 61.000 Bauteile pro Stunde |
| Dokumentiertes Komponentensortiment | 0201 bis 200 × 125 mm, abhängig von den installierten Köpfen und Optionen |
| Maximale Referenz-Fütterungskapazität | 180 Spuren mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen |
Die IPC-, Benchmark- und theoretischen Werte basieren auf unterschiedlichen Messbedingungen. Der theoretische Wert entspricht nicht dem erwarteten Ergebnis eines normalen Produktionsprogramms. Der tatsächliche Durchsatz wird durch die Kopfkombination, den Bauteilmix, die Zuführungspositionen, das Leiterplattenlayout, die Rotationsgeschwindigkeit, die Transportzeit und den Maschinenzustand beeinflusst.
| Kopfkombination | IPC 9850 | SIPLACE-Benchmark | Theoretisches Maximum | Produktionsschwerpunkt |
|---|---|---|---|---|
| 3 × C&P12 | 37.600 cph | 40.400 cph | 61.000 cph | Maximaler Referenzausgang für Standard-SMD- und IC-Bestückung |
| 2 × C&P12 + C&P6 | 33.200 cph | 36.200 cph | 52.500 cph | Hohe Leistung mit zusätzlicher Kapazität für größere IC-Gehäuse |
| 2 × C&P12 + TwinHead | 28.800 cph | 31.400 cph | 47.000 cph | Standardkomponenten kombiniert mit großen oder speziellen Komponenten |
| C&P12 + C&P6 + TwinHead | 24.100 cph | 25.300 cph | 38.500 cph | Produktion von Mischkomponenten, die drei verschiedene Kopffunktionen erfordert |
| C&P12 + 2 × TwinHead | 21.300 cph | 23.800 cph | 33.500 cph | Produktion mit einem höheren Anteil komplexer Bauteile |
| 3 × TwinHead | 11.600 cph | 12.500 cph | 19.500 cph | Platzierung von Bauteilen mit feiner Rasterung, großen und ungewöhnlichen Formen |
| Platzierungsleiter | Referenzkomponentenfähigkeit | Größe und Gewicht | Referenzgenauigkeit | Typische Rolle |
|---|---|---|---|---|
| C&P12 mit Kamera Typ 28 | 0402 bis 18,7 × 18,7 mm | Bis zu 6 mm und 2 g | ±45 µm bei 3σ | Standard-SMD-Bauteile und kompatible IC-Gehäuse |
| C&P12 mit Kamera Typ 29 | 0201 mit der erforderlichen Verpackung, bis zu 18,7 × 18,7 mm | Bis zu 6 mm und 2 g | ±41 µm bei 3σ | Kleine Bauteile kombiniert mit Standard-IC-Platzierung |
| C&P6 mit Kamera Typ 29 | 0201 bis 27 × 27 mm | Bis zu 8,5 mm und 5 g | ±45 µm bei 3σ | Größere IC-Gehäuse und Platinen mit gemischten Komponenten |
| TwinHead mit Feineinstellungskamera | Feinrastergehäuse, BGAs, Steckverbinder, Sockel und Spezialbauteile | Bis zu 25 mm und 100 g bei entsprechender Konfiguration | ±26 µm bei 3σ | Große, schwere und mechanisch anspruchsvolle Bauteile |
| TwinHead mit optionaler Flip-Chip-Kamera | 0201, Bare Dies, Flip-Chips, Shields und andere kompatible Bauformen | Hängt von der Geometrie der Kamera, der Düse und der Komponente ab. | ±22 µm bei 3σ | Hochpräzise und spezialisierte Komponentenplatzierung |
TwinHead kann Bauteile bis zu einer Größe von 200 × 125 mm unter eingeschränkten Bedingungen bearbeiten. Die maximalen Abmessungen hängen davon ab, ob eine oder zwei Düsen verwendet werden und ob ein Sammel- und Platzierungskopf denselben Platzierungsbereich nutzt. Kameratyp, Düse, Greifer und Software beeinflussen ebenfalls den nutzbaren Bauteilbereich.
TwinHead ist für Produktionsprogramme konzipiert, die mit Chipköpfen allein nicht realisiert werden können. Je nach installierter Ausrüstung kann es Gehäuse wie BGAs, QFPs, Sockel, Stecker, Shields, Bare Dies, Flip-Chips und anwendungsspezifische Komponenten verarbeiten.
| Maximale Bauteilgröße | Bis zu 200 × 125 mm mit Einschränkungen |
|---|---|
| Maximale Bauteilhöhe | 25 mm; größere Höhen unterlagen einer Antragsprüfung. |
| Maximalgewicht mit Standarddüsen | 100 g |
| Standard programmierbare Platzierungskraft | 1 N bis 15 N |
| Optionaler Hochleistungsbereich | 2 N bis 30 N mit dem entsprechenden Hochleistungs-Kraftkopf |
Diese Maximalwerte sind nicht als allgemeingültige Grenzwerte für jeden SIPLACE D3 zu verstehen. Die Bauteilzeichnung des Kunden, die Gehäusegeometrie, die Aufnahmefläche, das Gewicht und die erforderliche Platzierungskraft sind mit dem installierten Kopf und den Handhabungswerkzeugen abzugleichen.
Die SIPLACE D3 war mit einem einzelnen Förderband oder einem flexiblen Doppelförderband erhältlich. Das Doppelförderband unterstützt synchrone und asynchrone Produktion und kann auch als ein breiteres Einzelförderband betrieben werden.
| Förderbandanordnung | Standard-Leiterplattenbereich | Maximal mit erforderlichen Optionen |
|---|---|---|
| Einzelförderband | 50 × 50 mm bis 450 × 460 mm | Bis zu 610 × 508 mm |
| Flexibles Doppelförderband | 50 × 50 mm bis 450 × 216 mm | Bis zu 610 × 250 mm |
| Doppelförderband im Einzelförderbandmodus | 50 × 50 mm bis 450 × 380 mm | Bis zu 610 × 450 mm |
| Standard-Leiterplattendicke | 0,3 bis 4,5 mm |
|---|---|
| Maximales Leiterplattengewicht | 3 kg |
| Komponentenfreie Handhabungskante | 3 mm |
| Referenz-Leiterplatten-Umschaltzeit | Weniger als 2,5 Sekunden |
| Schnittstelle zur Produktionslinie | SMEMA- oder Siemens-Schnittstelle, je nach Konfiguration |
| Breitenverstellung | Automatische elektrische Anpassung |
Für die maximalen Leiterplattenabmessungen sind die entsprechenden Optionen für breite und lange Leiterplatten erforderlich. Förderbandtyp, feste Schienenposition, Transportrichtung und Schnittstelle sollten vor der Integration der Maschine in eine bestehende SMT-Linie bestätigt werden.
Die D3 verwendet bewegliche Komponentenwechseltische, die außerhalb der Maschine vorbereitet werden können, während ein anderes Produkt produziert wird. Dadurch werden die erforderlichen Produktionsunterbrechungen beim Wechsel der Zuführeinrichtungen reduziert.
| Komponentenwechseltabellen | Bis zu vier Tische |
|---|---|
| Zuführungsstellen pro Tabelle | Bis zu 15 Standorte |
| Maximale Referenzkapazität | 180 Spuren mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen |
| Referenztabelle Umrüstzeit | Weniger als eine Minute |
| Unterstützte Fütterungsmethoden | Bandzuführungen, Stangenmagazine, Großpackungen, DIP-Module, Waffelverpackungsschalen und anwendungsspezifische Zuführmodule |
| Optionale Tablettausstattung | Matrix-Tablettwechsler oder Waffelpackungswechsler, je nach Konfiguration |
Die Angabe 180 Spuren beschreibt die maximale Plattformkapazität. Sie bedeutet nicht, dass eine verfügbare Maschine 180 Zuführungen umfasst. Zuführtische, Einzelzuführungen, Tablettsysteme, Düsen und weiteres Zubehör müssen im Angebot bestätigt werden.
Die SIPLACE D3 ist besonders dann relevant, wenn eine Bestückungsmaschine mehrere Bauteilkategorien abdecken muss. Eine auf C&P ausgerichtete Konfiguration eignet sich für Leiterplatten mit überwiegend Standard-SMDs und ICs, während eine Maschine mit TwinHead-Technologie auch Steckverbinder, Shields, Sockel und andere komplexe Gehäuse bestücken kann.
Für die Fertigung von sehr kleinen Chips bietet eine feste Hochgeschwindigkeitskonfiguration möglicherweise ein einfacheres Kapazitätsprofil. Bei großen, hohen oder stark beanspruchten Bauteilen hängt der Nutzen des D3 vom jeweiligen TwinHead, der Kamera und den verwendeten Werkzeugen ab.
| Artikel | Warum es überprüft werden muss |
|---|---|
| Platzierungskopf-Kombination | Definiert die Referenzausgabe und die Komponententypen, die die Maschine verarbeiten kann. |
| Komponentenkameratypen | Beeinflusst die Mindestverpackungsgröße, die maximalen Abmessungen und die Platzierungsgenauigkeit. |
| TwinHead-Ausrüstung | Für Funktionen mit großen Bauelementen, Flip-Chip-Schaltungen und hohen Kraftanforderungen ist geeignete Hardware erforderlich. |
| Förderbandkonfiguration | Bestimmt die Abmessungen der Leiterplatte, die Leiterbahnführung und die Kompatibilität mit angrenzenden Geräten. |
| Zuführungen und Umschalttische | Diese können im Lieferumfang der Maschine enthalten oder separat geliefert werden. |
| Düsen und Greifer | Die Werkzeuge müssen auf Form, Aufnahmefläche und Gewicht der Bauteile des Kunden abgestimmt sein. |
| Software und Schnittstellen | Die Softwaregeneration und die verfügbaren Lizenzen beeinflussen die Programmierung und die Linienintegration. |
| Maschinenzustand | Die aktuellen Fotos, die Konfiguration und das mitgelieferte Zubehör sollten dem endgültigen Angebot entsprechen. |
GEEKVALUE unterstützt Sie bei der Beschaffung von SIPLACE D3 Bestückungsautomaten je nach Verfügbarkeit. Die verfügbaren Maschinen können sich in Bezug auf Bestückungsköpfe, Kameras, Förderbänder, Zuführtische, Softwareversionen und Zubehörpakete unterscheiden.
Bitte senden Sie uns Ihre Leiterplattenabmessungen, die kleinsten und größten Bauteile, die gewünschte Ausgangsleistung, die Anforderungen an die Zuführung und das Zielland. Wir bestätigen Ihnen vor der Angebotserstellung die verfügbare Konfiguration, Fotos der aktuellen Maschine, deren Zustand, die mitgelieferte Ausrüstung, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.
Nein. Die ursprüngliche Spezifikation gibt 61.000 Zählwerke pro Stunde als theoretische Maximalleistung für eine D3 mit drei C&P12-Köpfen an. Der entsprechende SIPLACE-Benchmark liegt bei 40.400 Zählwerken pro Stunde und die IPC-9850-Nennleistung bei 37.600 Zählwerken pro Stunde. Die tatsächliche Leistung hängt vom Produktionsprogramm und der Maschinenkonfiguration ab.
Die geprüfte SIPLACE D3-Spezifikation gibt 0201 als kleinste dokumentierte Bauteilgröße an, wenn das erforderliche Paket installiert ist. Die 01005-Funktionalität sollte für eine D3 nicht beansprucht werden, es sei denn, eine separate Dokumentation bestätigt, dass sie von der jeweiligen Maschinen-, Kopf-, Zuführungs- und Softwarekonfiguration unterstützt wird.
Nein. Diese Obergrenze gilt für TwinHead unter eingeschränkten Bedingungen und erfordert geeignete Kameras, Düsen oder Greifer. Der Maximalwert kann sich auch verringern, wenn TwinHead und ein Collect & Place-Kopf denselben Platzierungsbereich nutzen.
Nein. Die Zahl bezieht sich auf die maximale Gleiskapazität bei vier Tischen mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen. Die tatsächliche Zuführmenge und sämtliches Zubehör müssen im Angebot bestätigt werden.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
