La SIPLACE D3 es una máquina de colocación SMT de tres pórticos diseñada para programas de producción que combinan SMD estándar, encapsulados de circuitos integrados y componentes más grandes o complejos. Sus tres pórticos pueden equiparse con cabezales Collect & Place de 12 boquillas, Collect & Place de 6 boquillas.
La SIPLACE D3 es una máquina de colocación SMT de tres pórticos diseñada para programas de producción que combinan SMD estándar, encapsulados de circuitos integrados y componentes más grandes o complejos. Sus tres pórticos pueden equiparse con cabezales de recogida y colocación de 12 boquillas, cabezales de recogida y colocación de 6 boquillas o la tecnología SIPLACE TwinHead.
El nombre del modelo por sí solo no define la velocidad de colocación ni el rango de componentes de la máquina. Estos dependen de la combinación de cabezales instalada, las cámaras de componentes, el sistema de transporte, el equipo de alimentación y los paquetes opcionales. La configuración y el estado de la SIPLACE D3 disponible se confirmarán antes de la cotización.
La SIPLACE D3 utiliza tres pórticos configurados de forma independiente en dos áreas de colocación. Los cabezales Collect & Place recogen varios componentes durante cada ciclo y se utilizan principalmente para la colocación estándar de SMD y circuitos integrados. TwinHead funciona según el principio Pick & Place y amplía las funcionalidades de la máquina para encapsulados de paso fino, conectores, blindajes y otros componentes especiales.
Una D3 equipada con tres cabezales de 12 boquillas prioriza la precisión en la colocación de componentes. Reemplazar uno o más de estos cabezales por un cabezal de 6 boquillas o un TwinHead reduce la velocidad máxima de referencia, pero aumenta la variedad de componentes que se pueden procesar en la misma máquina.
| Estructura de la máquina | Tres pórticos de colocación y dos áreas de colocación |
|---|---|
| Opciones de colocación del cabezal | Recoger y colocar de 12 boquillas, Recoger y colocar de 6 boquillas y TwinHead |
| Clasificación IPC 9850 máxima | 37.600 componentes por hora |
| Máximo valor de referencia SIPLACE | 40.400 componentes por hora |
| Máximo teórico | 61.000 componentes por hora |
| Gama de componentes documentada | De 0201 a 200 × 125 mm, según los cabezales y opciones instalados. |
| Capacidad máxima de alimentación de referencia | 180 vías que utilizan módulos alimentadores S de 3 × 8 mm |
Los valores IPC, de referencia y teóricos representan diferentes condiciones de medición. El valor teórico no es el resultado esperado de un programa de producción normal. El rendimiento real se ve afectado por la combinación de cabezales, la mezcla de componentes, la posición de los alimentadores, el diseño de la placa de circuito impreso, las rotaciones, el tiempo de transporte y el estado de la máquina.
| Combinación de cabezales | IPC 9850 | Referencia SIPLACE | Máximo teórico | Enfoque de producción |
|---|---|---|---|---|
| 3 × C&P12 | 37.600 cph | 40.400 cph | 61.000 cph | Salida de referencia máxima para colocación estándar de SMD y circuitos integrados. |
| 2 × C&P12 + C&P6 | 33.200 cph | 36.200 cph | 52.500 cph | Alto rendimiento con capacidad adicional para encapsulados de circuitos integrados de mayor tamaño. |
| 2 × C&P12 + TwinHead | 28.800 cph | 31.400 cph | 47.000 cph | Componentes estándar combinados con componentes grandes o especiales. |
| C&P12 + C&P6 + TwinHead | 24.100 cph | 25.300 cph | 38.500 cph | Producción de componentes mixtos que requiere tres funciones de cabezal diferentes |
| C&P12 + 2 × TwinHead | 21.300 cph | 23.800 cph | 33.500 cph | Producción con una mayor proporción de componentes complejos |
| 3 × Cabezal doble | 11.600 cph | 12.500 cph | 19.500 cph | Colocación de componentes de paso fino, grandes y de forma irregular. |
| Jefe de Colocación | Capacidad del componente de referencia | Altura y peso | Precisión de referencia | Rol típico |
|---|---|---|---|---|
| C&P12 con cámara tipo 28 | 0402 a 18,7 × 18,7 mm | Hasta 6 mm y 2 g | ±45 µm a 3σ | Componentes SMD estándar y encapsulados de circuitos integrados compatibles. |
| C&P12 con cámara tipo 29 | 0201 con el embalaje requerido, hasta 18,7 × 18,7 mm | Hasta 6 mm y 2 g | ±41 µm a 3σ | Componentes pequeños combinados con la colocación estándar de circuitos integrados. |
| C&P6 con cámara tipo 29 | 0201 a 27 × 27 mm | Hasta 8,5 mm y 5 g | ±45 µm a 3σ | Paquetes de circuitos integrados de mayor tamaño y placas de circuitos integrados con componentes mixtos. |
| Cabezal doble con cámara de paso fino | Paquetes de paso fino, BGA, conectores, zócalos y componentes especiales. | Hasta 25 mm y 100 g con la configuración aplicable. | ±26 µm a 3σ | Componentes grandes, pesados y que requieren gran esfuerzo mecánico. |
| Cabezal doble con cámara Flip-Chip opcional | 0201, chips desnudos, chips flip, escudos y otros paquetes compatibles | Depende de la cámara, la boquilla y la geometría del componente. | ±22 µm a 3σ | Colocación de componentes especializada y de alta precisión |
TwinHead puede procesar componentes de hasta 200 × 125 mm en condiciones restringidas. Las dimensiones máximas dependen de si se utilizan una o dos boquillas y de si un cabezal de recogida y colocación comparte la misma área de colocación. El tipo de cámara, la boquilla, la pinza y el software también influyen en el rango de componentes utilizables.
TwinHead está diseñado para programas de producción que no pueden completarse utilizando únicamente cabezales de chip. Dependiendo del equipo instalado, puede manejar encapsulados como BGA, QFP, zócalos, conectores, blindajes, chips desnudos, chips flip-chip y componentes específicos para cada aplicación.
| Tamaño máximo del componente listado | Hasta 200 × 125 mm con restricciones |
|---|---|
| Altura máxima del componente | 25 mm; las alturas mayores estaban sujetas a revisión de la solicitud. |
| Peso máximo con boquillas estándar | 100 g |
| Fuerza de colocación programable estándar | De 1 N a 15 N |
| Gama de alta fuerza opcional | De 2 N a 30 N con el cabezal de alta fuerza aplicable |
Estos valores máximos no deben considerarse límites universales para todos los SIPLACE D3. El plano del componente del cliente, la geometría del encapsulado, la superficie de recogida, el peso y la fuerza de colocación requerida deben compararse con el cabezal instalado y las herramientas de manipulación.
La SIPLACE D3 estaba disponible con una cinta transportadora simple o una cinta transportadora doble flexible. La cinta transportadora doble admite producción síncrona y asíncrona, y también puede funcionar como una cinta transportadora simple más ancha.
| Disposición de la cinta transportadora | Gama estándar de placas de circuito impreso | Máximo con opciones requeridas |
|---|---|---|
| Cinta transportadora simple | De 50 × 50 mm a 450 × 460 mm | Hasta 610 × 508 mm |
| Transportador doble flexible | De 50 × 50 mm a 450 × 216 mm | Hasta 610 × 250 mm |
| Doble transportador en modo de transportador único | De 50 × 50 mm a 450 × 380 mm | Hasta 610 × 450 mm |
| Grosor estándar de la placa de circuito impreso | 0,3 a 4,5 mm |
|---|---|
| Peso máximo de PCB | 3 kg |
| Borde de manejo sin componentes | 3 mm |
| Tiempo de cambio de PCB de referencia | Menos de 2,5 segundos |
| Interfaz de línea de producción | Interfaz SMEMA o Siemens, según la configuración. |
| Ajuste de ancho | Ajuste eléctrico automático |
Las dimensiones máximas de la placa requieren las opciones correspondientes de placa ancha y placa larga. El tipo de transportador, la posición del riel fijo, la dirección de transporte y la interfaz deben confirmarse antes de integrar la máquina en una línea SMT existente.
La D3 utiliza mesas de cambio de componentes móviles que se pueden preparar fuera de la máquina mientras se procesa otro producto. Esto reduce la interrupción de la línea necesaria al cambiar la configuración de los alimentadores.
| Tablas de cambio de componentes | Hasta cuatro mesas |
|---|---|
| Ubicaciones de los alimentadores por mesa | Hasta 15 ubicaciones |
| Capacidad de referencia máxima | 180 vías con 3 módulos alimentadores S de 8 mm. |
| Tabla de referencia Tiempo de cambio | Menos de un minuto |
| Métodos de alimentación asistida | Alimentadores de cinta, cargadores de varillas, cajas a granel, módulos DIP, bandejas tipo waffle-pack y módulos alimentadores específicos para cada aplicación. |
| Equipo de bandeja opcional | Cambiador de bandejas Matrix o cambiador de paquetes de gofres, según la configuración. |
La cifra de 180 vías indica la capacidad máxima de la plataforma. No significa que la máquina disponible incluya 180 alimentadores. Las mesas de alimentación, los alimentadores individuales, los sistemas de bandejas, las boquillas y demás accesorios deben especificarse en el presupuesto.
La SIPLACE D3 resulta especialmente útil cuando una sola máquina de colocación debe abarcar varias categorías de componentes. Una configuración centrada en C&P es adecuada para placas con predominio de SMD y circuitos integrados estándar, mientras que una máquina con tecnología TwinHead puede añadir conectores, blindajes, zócalos y otros encapsulados complejos.
Para la producción centrada casi exclusivamente en chips muy pequeños, una configuración fija de alta velocidad puede ofrecer un perfil de capacidad más sencillo. Cuando se trata de componentes grandes, altos o sometidos a fuerzas intensas, el valor de la D3 depende del cabezal TwinHead, la cámara y las herramientas instaladas.
| Artículo | Por qué debe revisarse |
|---|---|
| Combinación de cabezales de colocación | Define la salida de referencia y los tipos de componentes que la máquina puede procesar. |
| Tipos de cámaras de componentes | Afecta al tamaño mínimo del paquete, las dimensiones máximas y la precisión de la colocación. |
| Equipo TwinHead | Las funciones con componentes grandes, de tipo flip-chip y de alta fuerza requieren un hardware adecuado. |
| Configuración del transportador | Determina las dimensiones de la placa de circuito impreso, el funcionamiento de las pistas y la compatibilidad con los equipos adyacentes. |
| Alimentadores y mesas de cambio | Estos componentes pueden venir incluidos con la máquina o suministrarse por separado. |
| Boquillas y pinzas | Las herramientas deben coincidir con la forma, la superficie de recogida y el peso de los componentes del cliente. |
| Software e interfaces | La generación de software y las licencias disponibles afectan a la programación y a la integración en la línea de producción. |
| Estado de la máquina | Las fotos actuales, la configuración y los accesorios incluidos deben coincidir con el presupuesto final. |
GEEKVALUE puede ayudarle a encontrar máquinas de colocación SIPLACE D3 según la disponibilidad actual. Las máquinas disponibles pueden tener diferentes cabezales de colocación, cámaras, cintas transportadoras, mesas de alimentación, versiones de software y paquetes de accesorios.
Envíenos las dimensiones de su PCB, los componentes más pequeños y más grandes, la potencia de salida requerida, los requisitos de alimentación y el país de destino. Confirmaremos la configuración disponible, fotos de la máquina actual, su estado, el equipo incluido, el precio y el plazo de entrega estimado antes de enviarle un presupuesto.
No. La especificación original indica 61 000 cph como el máximo teórico para una D3 equipada con tres cabezales C&P12. El valor de referencia SIPLACE correspondiente es de 40 400 cph y la clasificación IPC 9850 es de 37 600 cph. La producción real depende del programa de producción y la configuración de la máquina.
La especificación SIPLACE D3 revisada indica que el tamaño mínimo de componente documentado es 0201 cuando se instala el paquete requerido. No se debe afirmar que un D3 sea compatible con el tamaño 01005 a menos que una documentación independiente confirme que la máquina, el cabezal, el alimentador y la configuración de software específicos lo admiten.
No. Este límite superior se aplica a TwinHead en condiciones restringidas y requiere cámaras, boquillas o pinzas adecuadas. El máximo también puede reducirse cuando TwinHead comparte área de colocación con un cabezal Collect & Place.
No. El número se refiere a la capacidad máxima de la vía cuando cuatro mesas utilizan módulos de alimentación S de 3 × 8 mm. La cantidad real de alimentadores y todos los accesorios incluidos deben confirmarse en el presupuesto.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
