La SIPLACE D1i es una máquina de colocación de componentes SMT de pórtico único de la serie SIPLACE D. Su diseño modular permite que el pórtico funcione con uno o dos cabezales de colocación, lo que ofrece a los fabricantes la opción entre la colocación SMD estándar, la manipulación de componentes más grandes, etc.
La SIPLACE D1i es una máquina de colocación de componentes SMT de pórtico único perteneciente a la serie D de SIPLACE. Su diseño modular permite que el pórtico funcione con uno o dos cabezales de colocación, lo que ofrece a los fabricantes la posibilidad de elegir entre la colocación SMD estándar, la manipulación de componentes de mayor tamaño y la producción de componentes mixtos.
Los cabezales de colocación, el tipo de cinta transportadora, la capacidad del alimentador y los paquetes opcionales pueden variar entre las máquinas. La información que se detalla a continuación describe las especificaciones originales de la plataforma D1i. Antes de solicitar un presupuesto, es necesario confirmar la configuración, el estado, los accesorios incluidos, el precio actual y el plazo de entrega de la máquina disponible.
La D1i combina un área de colocación fija de PCB con mesas de alimentación de componentes fijas. Los cabezales de colocación recogen los componentes del área de alimentación, los centran ópticamente y los colocan en la PCB. Según la tarea de producción, la máquina puede utilizar un cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas, un cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas o un cabezal de recogida y colocación.
Una SIPLACE D1i estándar puede configurarse con dos cabezales en un mismo pórtico. La versión de un solo cabezal se identifica en la documentación original como SIPLACE D1iS. También se puede añadir un segundo cabezal a una máquina compatible de un solo cabezal mediante un kit de actualización.
| Configuración | Jefes de colocación | Uso principal |
|---|---|---|
| Configuración de doble cabezal | Cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas + Cabezal de recogida y colocación | Colocación SMD estándar combinada con componentes grandes, de paso fino o especiales. |
| Configuración de doble cabezal | Cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas + Cabezal de recogida y colocación | Producción mixta que requiere manipulación de circuitos integrados y colocación flexible de componentes especiales. |
| Configuración de cabezal único | Cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas | Colocación a mayor velocidad de componentes estándar |
| Configuración de cabezal único | Cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas | Colocación de componentes estándar y paquetes de circuitos integrados de mayor tamaño. |
| Configuración de cabezal único | Cabezal de selección y colocación | Componentes de paso fino, especiales, grandes y complejos |
Los cabezales Collect & Place recogen varios componentes durante cada ciclo antes de trasladarlos a la placa de circuito impreso (PCB). El cabezal Pick & Place manipula un componente a la vez y admite encapsulados más exigentes, incluidos componentes de paso fino, BGA, componentes especiales, chips desnudos y flip-chips. La capacidad real depende de la cámara, la boquilla y la configuración del software instaladas en la máquina.
| Jefe de Colocación | Tasa IPC 9850 | Tasa de referencia SIPLACE | Tasa teórica | Capacidad del componente de referencia |
|---|---|---|---|---|
| Recogedor y colocador de 12 boquillas | 13.000 componentes/hora | 15.000 componentes/hora | 20.000 componentes/hora | Componentes SMD estándar; la capacidad 01005 requiere el paquete opcional correspondiente. |
| Recogedor y colocador de 6 boquillas | 8.400 componentes/hora | 9.800 componentes/hora | 11.500 componentes/hora | Componentes desde 0201 hasta 27 × 27 mm, sujetos a las condiciones de embalaje y visión. |
| Recoger y colocar | 2.600 componentes/hora | 2.800 componentes/hora | 3.500 componentes/hora | Componentes grandes y especiales de hasta 200 × 125 mm con restricciones. |
Estas cifras son tasas de referencia para los cabezales de colocación individuales bajo condiciones de prueba definidas. No garantizan la producción en serie. El rendimiento real depende de la combinación de cabezales instalados, la mezcla de componentes, el diseño de la placa de circuito impreso, la disposición de los alimentadores, la optimización del programa y el estado del equipo.
| Plataforma de máquina | Máquina de colocación SMT de pórtico único |
|---|---|
| Jefes de colocación | Una o dos cabezas, según la configuración. |
| Tipos de cabezal disponibles | Recoger y colocar de 12 boquillas, Recoger y colocar de 6 boquillas y Recoger y colocar |
| Gama general de componentes | 01005 con el embalaje requerido, hasta 200 × 125 mm con restricciones |
| Mejor precisión X/Y listada | ±30 μm a 3σ o ±40 μm a 4σ, dependiendo de la configuración del cabezal y la cámara. |
| Capacidad máxima de alimentación | 90 vías que utilizan módulos alimentadores S de 3 × 8 mm |
| Opciones de transportadores | Cinta transportadora simple o cinta transportadora doble flexible |
| Formato máximo de PCB | Hasta 610 × 508 mm con la configuración de tablero largo y tablero ancho requerida. |
| Grosor de la placa de circuito impreso | 0,3–4,5 mm; otros espesores disponibles bajo pedido. |
| Peso máximo de PCB | 3 kg |
| Interfaz de línea de producción | Interfaz SMEMA o Siemens, según la configuración. |
La plataforma SIPLACE D1i se preparó para la colocación de la boquilla 01005, pero esta capacidad no debe darse por sentada en todas las máquinas disponibles. Requiere un cabezal Collect & Place compatible de 12 boquillas y el paquete opcional 01005.
El paquete original incluía boquillas y componentes específicos para una colocación con baja fuerza. También se requerían módulos de alimentación compatibles, equipo de cámara y versiones de software adecuadas. Antes de adquirir una D1i para la producción 01005, se debe verificar conjuntamente el hardware, el software y la configuración del alimentador instalados.
La D1i estaba disponible con una sola cinta transportadora o con una cinta transportadora doble flexible. En el modo de cinta transportadora doble, se pueden procesar dos placas de circuito impreso de forma síncrona como un panel común o de forma asíncrona, lo que permite que una placa entre en la zona de colocación mientras se procesa la otra.
| Configuración de la cinta transportadora | Formato PCB estándar | Formato máximo con opciones |
|---|---|---|
| Cinta transportadora simple | De 50 × 50 mm a 460 × 460 mm | Hasta 610 × 508 mm con opciones de tablero largo y tablero ancho. |
| Transportador doble flexible | De 50 × 50 mm a 460 × 216 mm por configuración de referencia | Hasta 610 × 242 mm con las opciones aplicables. |
| Doble transportador en modo de transportador único | De 50 × 50 mm a 460 × 380 mm | Hasta 610 × 430 mm con las opciones aplicables. |
Antes de integrar la cinta transportadora a una línea de producción, es necesario verificar su funcionamiento. El ancho de la placa de circuito impreso, la dirección de transporte, el tipo de interfaz y la altura de la cinta transportadora pueden afectar la integración con los equipos SMT adyacentes.
Las mesas de cambio de componentes SIPLACE se pueden preparar junto a la máquina o en un área de preparación externa. Esto permite preparar los alimentadores y las bobinas de componentes mientras continúa la producción, reduciendo la interrupción necesaria al cambiar de producto.
Entre los sistemas de alimentación compatibles con la plataforma se incluyen alimentadores de cinta, bandejas para paquetes tipo waffle, alimentadores de cargadores de varillas, alimentadores de componentes a granel, módulos DIP y módulos de alimentación específicos para cada aplicación. También se ofrecía como opción un cambiador de paquetes tipo waffle. Los alimentadores, las mesas de cambio y los equipos de bandejas no se incluyen necesariamente con todas las máquinas usadas y deben especificarse por separado en el presupuesto.
El D1i utiliza equipos de visión digital para localizar e inspeccionar componentes antes de su colocación. Según la configuración del cabezal, el sistema puede incluir cámaras estándar, de alta resolución, de paso fino o de chip invertido.
Se utilizan sensores de vacío, de componentes y de fuerza para comprobar la recogida de componentes, la posición de la boquilla y la fuerza de colocación. El sistema también puede compensar las diferencias de altura durante la recogida y las variaciones de la superficie de la placa de circuito impreso durante la colocación. Las cámaras exactas y las funciones de inspección opcionales instaladas en cada máquina deben confirmarse individualmente.
| Artículo | Por qué debería confirmarse |
|---|---|
| Combinación de cabezales de colocación | Determina el equilibrio entre la tasa de colocación y la capacidad de manipulación de componentes. |
| 01005 Hardware y software | El modelo está preparado para el 01005, pero es posible que no se pueda instalar el paquete opcional necesario. |
| Configuración de la cámara y la boquilla | Afecta al reconocimiento del paquete, los límites de tamaño de los componentes y la precisión de la colocación. |
| Tipo de transportador | Determina las dimensiones de la placa de circuito impreso (PCB) compatibles y el método de conexión a la línea de producción. |
| Alimentadores y mesas de cambio | Estos elementos pueden estar incluidos con la máquina o cotizarse por separado. |
| Equipo para paquetes o bandejas de gofres | El equipo para la manipulación de bandejas era opcional y no está presente en todas las configuraciones. |
| Versión del software | Se deben comprobar los requisitos de producción, la compatibilidad de las opciones y la integración con una línea SIPLACE existente. |
| Estado de la máquina y accesorios | Las fotos reales, el estado del producto, las piezas incluidas y el alcance del envío deben coincidir con el presupuesto final. |
GEEKVALUE ofrece asistencia para la búsqueda y cotización de máquinas de montaje superficial SIPLACE D1i, según la disponibilidad actual. El equipo disponible puede variar en cuanto al año de fabricación, la combinación de cabezales, la configuración de la cinta transportadora, la versión del software, el estado de la máquina y los alimentadores o accesorios incluidos.
Indíquenos el país de destino y cualquier requisito específico sobre el tamaño de la placa de circuito impreso, la gama de componentes, la configuración de la cinta transportadora y los alimentadores. Confirmaremos la información disponible de la máquina, fotos reales, la configuración, el precio y el plazo de entrega estimado antes de enviarle un presupuesto.
No. La plataforma D1i está preparada para la colocación del modelo 01005, pero se requiere un cabezal Collect & Place compatible de 12 boquillas, el paquete opcional 01005, alimentadores adecuados y el software necesario. Estos elementos deben verificarse en la máquina disponible.
No. Una D1i puede tener dos cabezales de colocación, mientras que la configuración D1iS utiliza un solo cabezal. Los tipos de cabezales y la combinación instalada deben confirmarse a partir de la configuración real de la máquina.
Los alimentadores, boquillas, mesas de cambio y equipos de manipulación de bandejas pueden incluirse o suministrarse por separado. El presupuesto debe identificar claramente todos los accesorios incluidos en el suministro.
La información útil incluye el país de destino, las dimensiones de la placa de circuito impreso (PCB), el rango de componentes, el tipo de transportador requerido y cualquier requisito de alimentador o bandeja. Si desconoce la configuración exacta, contáctenos con la información de producción disponible para que podamos analizarla.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
