Die SIPLACE D1i ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit einem Portal aus der SIPLACE D-Serie. Dank ihres modularen Aufbaus kann das Portal mit einem oder zwei Bestückungsköpfen betrieben werden, wodurch Hersteller die Wahl zwischen Standard-SMD-Bestückung und der Handhabung größerer Bauteile haben.
Die SIPLACE D1i ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit einem Portal aus der SIPLACE D-Serie. Dank ihres modularen Aufbaus kann das Portal mit einem oder zwei Bestückungsköpfen betrieben werden, wodurch Hersteller die Wahl zwischen Standard-SMD-Bestückung, Handhabung größerer Bauteile und Produktion gemischter Bauteile haben.
Platzierungsköpfe, Förderbandtyp, Zuführkapazität und optionale Ausstattungen können je nach Maschine variieren. Die folgenden Informationen beschreiben die Spezifikationen der ursprünglichen D1i-Plattform. Konfiguration, Zustand, enthaltenes Zubehör, aktueller Preis und Lieferzeit der verfügbaren Maschine sollten vor Angebotserstellung bestätigt werden.
Die D1i kombiniert einen stationären Bestückungsbereich für Leiterplatten mit stationären Bauteilzuführungstischen. Die Bestückungsköpfe entnehmen die Bauteile aus dem Zuführungsbereich, zentrieren sie optisch und platzieren sie auf der Leiterplatte. Je nach Produktionsaufgabe kann die Maschine einen 12-Düsen-Bestückungskopf, einen 6-Düsen-Bestückungskopf oder einen Pick-and-Place-Kopf verwenden.
Eine Standard-SIPLACE D1i kann mit zwei Köpfen auf einem Portal konfiguriert werden. Die Version mit einem Kopf wird in der Originaldokumentation als SIPLACE D1iS bezeichnet. Ein zweiter Kopf kann auch mithilfe eines Upgrade-Kits an einer kompatiblen Maschine mit einem Kopf nachgerüstet werden.
| Konfiguration | Platzierungsköpfe | Primäre Verwendung |
|---|---|---|
| Doppelkopfkonfiguration | 12-Düsen-Sammel- und Ablagekopf + Aufnahme- und Ablagekopf | Standardmäßige SMD-Bestückung kombiniert mit großen, feinen oder speziellen Bauteilen |
| Doppelkopfkonfiguration | 6-Düsen-Sammel- und Ablagekopf + Aufnahme- und Ablagekopf | Gemischte Fertigung, die IC-Handling und flexible Platzierung von Spezialbauteilen erfordert. |
| Einzelkopfkonfiguration | 12-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf | Schnellere Platzierung von Standardkomponenten |
| Einzelkopfkonfiguration | 6-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf | Platzierung von Standardkomponenten und größeren IC-Gehäusen |
| Einzelkopfkonfiguration | Pick-and-Place-Kopf | Feinteilungs-, Spezial-, große und komplexe Bauteile |
Die Collect & Place-Köpfe nehmen in jedem Zyklus mehrere Bauteile auf, bevor sie zur Leiterplatte transportiert werden. Der Pick & Place-Kopf verarbeitet jeweils ein Bauteil und unterstützt anspruchsvollere Gehäuseformen, darunter Bauteile mit feiner Rasterteilung, BGAs, Spezialbauteile, unbestückte Chips und Flip-Chips. Die tatsächliche Leistungsfähigkeit hängt von der Kamera-, Düsen- und Softwarekonfiguration der Maschine ab.
| Platzierungsleiter | IPC 9850 Rate | SIPLACE-Benchmarkrate | Theoretische Rate | Referenzkomponentenfähigkeit |
|---|---|---|---|---|
| 12-Düsen-Sammel- und Platzierungsvorrichtung | 13.000 Bauteile/Stunde | 15.000 Bauteile/Stunde | 20.000 Bauteile/Stunde | Standard-SMDs; für die 01005-Funktionalität ist das entsprechende optionale Gehäuse erforderlich |
| 6-Düsen-Sammel- und Platzierungsvorrichtung | 8.400 Bauteile/Stunde | 9.800 Bauteile/Stunde | 11.500 Bauteile/Stunde | Bauteile von 0201 bis 27 × 27 mm, abhängig von den Verpackungs- und Sichtbedingungen |
| Pick & Place | 2.600 Bauteile/Stunde | 2.800 Bauteile/Stunde | 3.500 Bauteile/Stunde | Große und spezielle Bauteile bis 200 × 125 mm mit Einschränkungen |
Diese Werte stellen Referenzwerte für die einzelnen Bestückungsköpfe unter definierten Testbedingungen dar. Sie garantieren keine Produktionsleistung. Der tatsächliche Durchsatz hängt von der Kombination der Bestückungsköpfe, dem Bauteilmix, dem Leiterplattenlayout, der Zuführungsanordnung, der Programmoptimierung und dem Anlagenzustand ab.
| Maschinenplattform | SMT-Bestückungsautomat mit einem Portal |
|---|---|
| Platzierungsköpfe | Ein oder zwei Köpfe, je nach Konfiguration |
| Verfügbare Kopftypen | 12-Düsen-Sammel- und Ablagesystem, 6-Düsen-Sammel- und Ablagesystem sowie Aufnahme- und Ablagesystem |
| Gesamtkomponentenbereich | 01005 mit der erforderlichen Verpackung, bis zu 200 × 125 mm mit Einschränkungen |
| Beste gelistete X/Y-Genauigkeit | ±30 μm bei 3σ oder ±40 μm bei 4σ, abhängig von der Kopf- und Kamerakonfiguration |
| Maximale Futterkapazität | 90 Spuren mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen |
| Förderbandoptionen | Einzelförderer oder flexibler Doppelförderer |
| Maximales Leiterplattenformat | Bis zu 610 × 508 mm mit der erforderlichen Konfiguration aus langen und breiten Platinen. |
| Leiterplattendicke | 0,3–4,5 mm; andere Stärken waren auf Anfrage erhältlich. |
| Maximales Leiterplattengewicht | 3 kg |
| Schnittstelle zur Produktionslinie | SMEMA- oder Siemens-Schnittstelle, je nach Konfiguration |
Die SIPLACE D1i-Plattform wurde für die 01005-Bestückung vorbereitet, diese Fähigkeit ist jedoch nicht für jede verfügbare Maschine selbstverständlich. Sie erfordert einen kompatiblen 12-Düsen-Bestückungskopf und das optionale 01005-Paket.
Das Originalpaket enthielt spezielle Düsen und Komponenten für die Platzierung mit geringer Kraft. Kompatible Zuführmodule, Kameraausrüstung und geeignete Softwareversionen waren ebenfalls erforderlich. Vor dem Kauf einer D1i für die 01005-Produktion sollten die installierte Hardware, Software und Zuführkonfiguration gemeinsam überprüft werden.
Die D1i war wahlweise mit einem Einzelförderband oder einem flexiblen Doppelförderband erhältlich. Im Doppelförderbandmodus können zwei Leiterplatten synchron als gemeinsames Panel oder asynchron verarbeitet werden, sodass eine Leiterplatte in den Bestückungsbereich eingeführt werden kann, während die andere Leiterbahn bearbeitet wird.
| Förderbandaufbau | Standard-PCB-Format | Maximales Format mit Optionen |
|---|---|---|
| Einzelförderband | 50 × 50 mm bis 460 × 460 mm | Bis zu 610 × 508 mm mit Optionen für langes und breites Board. |
| Flexibles Doppelförderband | 50 × 50 mm bis 460 × 216 mm pro Referenzkonfiguration | Bis zu 610 × 242 mm mit den entsprechenden Optionen |
| Doppelförderband im Einzelförderbandmodus | 50 × 50 mm bis 460 × 380 mm | Bis zu 610 × 430 mm mit den entsprechenden Optionen |
Das an der vorhandenen Maschine installierte Förderband sollte vor der Integration in eine Produktionslinie überprüft werden. Leiterplattenbreite, Transportrichtung, Schnittstellentyp und Förderbandhöhe können die Integration mit benachbarten SMT-Anlagen beeinflussen.
SIPLACE-Komponentenwechseltische können direkt an der Maschine oder in einem externen Rüstbereich vorbereitet werden. Dadurch können Zuführungen und Komponentenrollen im laufenden Produktionsablauf vorbereitet werden, was die Unterbrechungen beim Produktwechsel deutlich reduziert.
Die für die Plattform beschriebenen unterstützten Zuführungssysteme umfassen Bandzuführer, Waffelverpackungsschalen, Stangenmagazinzuführer, Schüttgutzuführer, DIP-Module und anwendungsspezifische Zuführermodule. Ein Waffelverpackungswechsler war optional erhältlich. Zuführer, Umrüsttische und Schaleneinrichtungen sind nicht zwingend im Lieferumfang jeder Gebrauchtmaschine enthalten und sollten im Angebot separat aufgeführt werden.
Das D1i nutzt digitale Bildverarbeitungssysteme, um Bauteile vor der Platzierung zu lokalisieren und zu prüfen. Je nach Konfiguration des Messkopfes kann das System Standard-, hochauflösende, Fine-Pitch- oder Flip-Chip-Kameras umfassen.
Vakuum-, Bauteil- und Kraftsensoren dienen der Überprüfung der Bauteilaufnahme, der Düsenposition und der Platzierungskraft. Das System kann zudem Höhenunterschiede bei der Aufnahme und Oberflächenunebenheiten der Leiterplatte während der Platzierung kompensieren. Die genauen Kameras und optionalen Inspektionsfunktionen der jeweiligen Maschine müssen individuell geprüft werden.
| Artikel | Warum es bestätigt werden sollte |
|---|---|
| Platzierungskopf-Kombination | Bestimmt das Gleichgewicht zwischen Platzierungsrate und Bauteilhandhabungsfähigkeit. |
| 01005 Hardware und Software | Das Modell ist für 01005 vorbereitet, jedoch ist das erforderliche optionale Paket möglicherweise nicht installiert. |
| Kamera- und Düsenkonfiguration | Beeinträchtigt die Gehäuseerkennung, die Bauteilgrößenbeschränkungen und die Platzierungsgenauigkeit. |
| Förderbandtyp | Ermittelt die unterstützten Leiterplattenabmessungen und die Anschlussmethode in der Produktionslinie. |
| Zuführungen und Umschalttische | Diese können im Lieferumfang der Maschine enthalten sein oder separat angeboten werden. |
| Waffelverpackungs- oder Tablettausrüstung | Die Ausrüstung zur Tabletthandhabung war optional und ist nicht in jeder Konfiguration vorhanden. |
| Softwareversion | Es sollte auf Produktionsanforderungen, Optionskompatibilität und Integration mit einer bestehenden SIPLACE-Linie geprüft werden. |
| Maschinenzustand und Zubehör | Die tatsächlichen Fotos, der Zustand, die enthaltenen Teile und der Lieferumfang sollten dem endgültigen Angebot entsprechen. |
GEEKVALUE bietet Unterstützung bei der Beschaffung und Angebotserstellung für SIPLACE D1i SMT-Bestückungsautomaten je nach aktueller Verfügbarkeit. Die verfügbaren Geräte können hinsichtlich Produktionsjahr, Kopfkombination, Förderbandkonfiguration, Softwareversion, Maschinenzustand und mitgelieferten Zuführungen oder Zubehör variieren.
Bitte teilen Sie uns Ihr Zielland und alle bekannten Anforderungen an Leiterplattengröße, Bauteilauswahl, Förderbandkonfiguration und Zuführungen mit. Wir bestätigen Ihnen vor der Angebotserstellung die verfügbaren Maschineninformationen, Fotos, Konfiguration, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.
Nein. Die D1i-Plattform ist zwar für die 01005-Bestückung vorbereitet, jedoch werden ein kompatibler 12-Düsen-Bestückungskopf, das optionale 01005-Paket, geeignete Zuführungen und die erforderliche Software benötigt. Bitte prüfen Sie diese Komponenten an der vorhandenen Maschine.
Nein. Ein D1i kann zwei Bestückungsköpfe haben, während die D1iS-Konfiguration einen Bestückungskopf verwendet. Die Kopftypen und die installierte Kombination sollten der tatsächlichen Maschinenkonfiguration entnommen werden.
Zuführsysteme, Düsen, Umrüsttische und Tabletthandhabungseinrichtungen können im Angebot enthalten sein oder separat angeboten werden. Im Angebot sollten sämtliche im Lieferumfang enthaltenen Zubehörteile klar aufgeführt werden.
Nützliche Informationen umfassen das Zielland, die Abmessungen der Leiterplatte, den Bauteilbereich, den benötigten Förderbandtyp sowie alle Anforderungen an Zuführungen oder Trays. Sollte die genaue Konfiguration nicht bekannt sein, kontaktieren Sie uns bitte mit den verfügbaren Produktionsinformationen, um die Details zu besprechen.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
