Die SIPLACE D2i ist eine Doppelportal-SMT-Bestückungsmaschine für die Serienfertigung, die hohe Geschwindigkeit bei kleinen Bauteilen mit der Flexibilität für Standard-SMDs und größere IC-Gehäuse kombiniert. Ihre beiden Portale können mit 12- oder 6-Düsen-Bestückungsautomaten konfiguriert werden.
Die SIPLACE D2i ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit zwei Portalen, die für die Serienfertigung entwickelt wurde und die hohe Geschwindigkeit kleiner Bauteile mit der Flexibilität für Standard-SMDs und größere IC-Gehäuse kombiniert. Ihre beiden Portale können mit 12- oder 6-Düsen-Bestückungsköpfen konfiguriert werden, wodurch die Maschine an unterschiedliche Bauteilmischungen angepasst werden kann.
Die Platzierungsleistung und die Komponentenleistung hängen von der installierten Kopfkombination, den Kameras, Düsen, dem Förderband und optionalen Paketen ab. Die verfügbaren Maschinen können sich auch hinsichtlich Softwareversion, Zuführsystem und mitgeliefertem Zubehör unterscheiden. Diese Details werden vor Angebotserstellung bestätigt.
Jedes SIPLACE D2i-Portal ist mit einem Bestückungskopf ausgestattet. Während eines Bestückungszyklus entnimmt der Kopf mehrere Bauteile aus dem stationären Zuführungsbereich, zentriert und dreht sie während der Bewegung zur Leiterplatte und platziert sie anschließend an den programmierten Positionen.
Die D2i verwendet in der dokumentierten Konfiguration weder einen TwinHead noch einen separaten Bestückungskopf für große Bauteile. Ihr Produktionsspektrum wird durch drei mögliche Kombinationen von C&P12- und C&P6-Köpfen definiert.
| Maschinenstruktur | Zwei Platzierungsportale |
|---|---|
| Platzierungskopfoptionen | 12-Düsen-Sammel- und Ablagesystem und 6-Düsen-Sammel- und Ablagesystem |
| Maximale IPC-Bewertung 9850 | 27.200 Bauteile pro Stunde |
| Maximaler SIPLACE-Benchmark | 31.000 Bauteile pro Stunde |
| Theoretisches Maximum | 40.500 Bauteile pro Stunde |
| Gesamter dokumentierter Komponentenbereich | 01005 bis 27 × 27 mm, abhängig von Stativkopf, Kamera und optionaler Ausrüstung |
| Referenz-Zuführungskapazität | Bis zu 90 Spuren mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen |
Eine Maschine mit zwei C&P12-Köpfen liefert die höchste Referenzausgangsleistung. Eine gemischte Konfiguration aus C&P12- und C&P6-Köpfen verringert zwar die Chip-Bestückungsgeschwindigkeit, erweitert aber den praktischen Anwendungsbereich von IC-Gehäusen. Zwei C&P6-Köpfe legen den Fokus auf maximale Bauteilflexibilität.
| Kopfkombination | IPC 9850 | SIPLACE-Benchmark | Theoretisches Maximum | Produktionsschwerpunkt |
|---|---|---|---|---|
| 2 × C&P12 | 27.200 cph | 31.000 cph | 40.500 cph | Höchste Referenzleistung für kleine und Standardkomponenten |
| C&P12 + C&P6 | 20.900 cph | 23.000 cph | 32.000 cph | Ausgewogene Geschwindigkeit und Komponentenflexibilität |
| 2 × C&P6 | 16.500 cph | 19.500 cph | 23.000 cph | Gemischte Produktion mit einem höheren Anteil größerer IC-Gehäuse |
Diese Werte stellen unterschiedliche Test- oder Berechnungsbedingungen dar. Der theoretische Wert entspricht nicht dem erwarteten Ergebnis eines normalen Produktionsprogramms. Der tatsächliche Durchsatz hängt vom Leiterplattenlayout, der Bauteilzusammensetzung, den Zuführungspositionen, den Rotationen, der Transportzeit, der Programmoptimierung und dem Anlagenzustand ab.
| Kopfkonfiguration | Referenzkomponentenbereich | Maximale Höhe | Maximalgewicht | Referenzgenauigkeit X/Y |
|---|---|---|---|---|
| C&P12 mit Kamera Typ 28 | 0402 bis 18,7 × 18,7 mm | 6 mm | 2 g | ±50 µm bei 3σ |
| C&P12 mit Kamera Typ 30 | 01005 mit der erforderlichen Verpackung, bis zu 18,7 × 18,7 mm | 6 mm | 2 g | ±50 µm bei 3σ |
| C&P6 mit Kamera Typ 30 | 0201 bis 27 × 27 mm | 8,5 mm | 5 g | ±52,5 µm bei 3σ |
| Programmierbare Platzierungskraft | 2,4 N bis 5,0 N |
|---|---|
| C&P12 Winkelgenauigkeit | ±0,53° bei 3σ |
| C&P6 Winkelgenauigkeit | ±0,225° bei 3σ |
| Unterstützte Paketbeispiele | Standardchips, SO-Gehäuse, DRAM, TSOP, QFP, PLCC, BGA, µBGA und kompatible Flip-Chip- oder Bare-Die-Gehäuse |
Die Gehäusegeometrie, Bauteiltoleranzen, Kameratyp und Düsenwahl können den nutzbaren Bereich einschränken. Die dokumentierte Grenze von 27 × 27 mm gilt für die C&P6-Konfiguration und sollte nicht auf eine Maschine übertragen werden, die ausschließlich mit C&P12-Köpfen ausgestattet ist.
Die SIPLACE D2i-Plattform wurde für die 01005-Platzierung vorbereitet, diese Funktion ist jedoch nicht allein anhand der Modellbezeichnung ersichtlich. Die ursprüngliche Spezifikation erfordert einen C&P12-Kopf mit einer hochauflösenden Kamera vom Typ 30 und dem optionalen 01005-Paket.
Das Paket umfasst spezielle Düsen und Komponenten des Typs 905 für die kraftarme Platzierung. Kompatible Zuführmodule 01005 S und die entsprechende Software werden ebenfalls benötigt. Die Spezifikation von 2012 empfiehlt für diese Konfiguration die Stationssoftware 605.03 SP2 und SIPLACE Pro 10 oder höher.
Bevor man eine gebrauchte D2i für die 01005-Produktion auswählt, sollten Kamera, Düsen, Zuführmodule, Softwareversion und der Status der installierten Optionen gemeinsam überprüft werden.
Die D2i war mit einem einzelnen Förderband oder einem flexiblen Doppelförderband erhältlich. Im Doppelförderbandmodus können zwei Leiterplatten synchron als kombiniertes Panel oder asynchron verarbeitet werden, sodass eine Leiterplatte in den Bestückungsbereich eingeführt werden kann, während die andere Leiterbahn bearbeitet wird.
| Förderbandanordnung | Standard-Leiterplattenbereich | Maximal mit erforderlichen Optionen |
|---|---|---|
| Einzelförderband | 50 × 50 mm bis 460 × 460 mm | Bis zu 610 × 508 mm mit Lang- und Breitplatinenausrüstung |
| Flexibles Doppelförderband | 50 × 50 mm bis 460 × 216 mm | Bis zu 610 × 242 mm mit den entsprechenden Optionen |
| Doppelförderband im Einzelförderbandmodus | 50 × 50 mm bis 460 × 380 mm | Bis zu 610 × 430 mm mit den entsprechenden Optionen |
| Leiterplattendicke | 0,3 bis 4,5 mm als Standard |
|---|---|
| Maximales Leiterplattengewicht | 3 kg |
| Komponentenfreie Handhabungskante | 3 mm |
| Referenz-Leiterplatten-Umschaltzeit | Weniger als 2,5 Sekunden |
| Schnittstelle zur Produktionslinie | SMEMA- oder Siemens-Schnittstelle, je nach Konfiguration |
| Flexible Doppelförderbandmodi | Synchroner oder asynchroner Betrieb |
Maximale Leiterplattenformate erfordern entsprechende Förderbandoptionen. Vor der Integration der Maschine in eine bestehende SMT-Linie sollten der installierte Schienentyp, die feste Schienenposition, die Transportrichtung, die Förderbandhöhe und die Schnittstelle bestätigt werden.
Die D2i verwendet zwei bewegliche Komponentenwechseltische. Jeder Tisch bietet bis zu 15 Zuführmodulplätze und kann außerhalb der Maschine vorbereitet werden, während die Produktion weiterläuft.
| Komponentenwechseltabellen | Zwei |
|---|---|
| Zuführungsstellen pro Tabelle | Bis zu 15 Standorte |
| Maximale Referenzkapazität | 90 Spuren mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen |
| Referenztabelle Umrüstzeit | Weniger als eine Minute |
| Unterstützte Fütterungsmethoden | Bandzuführungen, Großbehälter, Stangenmagazine, DIP-Module und kompatible anwendungsspezifische Zuführungsmodule |
| Optionale Setup-Überprüfung | Barcode-Lesegerät und Setup-Center-Funktionen |
Die Angabe von 90 Spuren beschreibt die maximale Plattformkapazität. Sie bedeutet nicht, dass die Maschine mit 90 Zuführungen ausgestattet ist. Umrüsttische, Zuführmodule, Düsen und spezielle Zuführeinrichtungen sind im Angebot separat aufzuführen.
Das SIPLACE D2i nutzt Digitalkameras, um Form, Farbe und Position des Bauteils vor der Platzierung zu erkennen. Das System misst das Bauteil an der Düse und korrigiert Abweichungen bei der Aufnahme, bevor das Teil platziert wird.
Vakuumsensoren prüfen, ob ein Bauteil korrekt aufgenommen und freigegeben wurde. Kraftsensoren überwachen die programmierte Platzierungskraft und gleichen Abweichungen in der Aufnahmehöhe oder unebene Leiterplattenoberflächen aus. Die Prüfung auf Leiterplattenverzug und die Bildaufzeichnung einzelner Bauteile liefern zusätzliche Prozessinformationen.
Kameratyp und optionale Sensoren variieren je nach Kopfkonfiguration. Die für die kleinsten Bauteile benötigte hochauflösende Kamera sollte an der verfügbaren Maschine überprüft werden.
| Grundmaschinenlänge | 1.572 mm |
|---|---|
| Breite mit Umrüsttabellen | ungefähr 2285 mm |
| Grundgewicht der Maschine | ungefähr 2.192 kg |
| Gewicht mit zwei Umrüsttabellen | ungefähr 2.364 kg |
| Vollständig konfiguriertes Referenzgewicht | ungefähr 2.436 kg |
| Scheinleistung | 2 bis 3 kVA |
| Betriebsluftdruck | ungefähr 5,2 bar |
Versorgungsspannung, Maschinenhöhe und Luftverbrauch variieren je nach regionaler Elektroversion, Förderbandhöhe und installierten Optionen. Die Anlagenanforderungen sollten anhand der Kennzeichnung und Konfiguration der angebotenen Maschine überprüft werden.
Der SIPLACE D2i eignet sich optimal für die Fertigung von Chips, Standard-SMDs und mittelgroßen IC-Gehäusen. Eine Dual-C&P12-Konfiguration optimiert die Bestückung, während eine gemischte C&P12- und C&P6-Anordnung ein breiteres Gehäusespektrum ermöglicht, ohne auf eine Bestückungsplattform für große Bauteile zurückgreifen zu müssen.
Für Platinen mit schweren Steckverbindern, hohen Bauteilen oder Gehäusen, die größer als 27 × 27 mm sind, kann eine andere Maschine mit einem geeigneten Bestückungskopf oder einem Kopf für Bauteile mit ungewöhnlicher Form erforderlich sein.
| Artikel | Warum es überprüft werden muss |
|---|---|
| Platzierungskopf-Kombination | Ermittelt den Referenzausgang und den an der Maschine verfügbaren Komponentenbereich. |
| Komponentenkameratyp | Für die dokumentierten Konfigurationen mit den kleinsten Komponenten wird Kameratyp 30 benötigt. |
| Paket 01005 | Für die 01005-Produktion werden spezielle Düsen, Zuführungen, Software und unterstützende Ausrüstung benötigt. |
| Förderbandkonfiguration | Definiert die Abmessungen der Leiterplatte, die Leiterbahnführung und die Kompatibilität mit angrenzenden Geräten. |
| Optionen für breite und lange Boards | Die maximalen Leiterplattenformate sind nur verfügbar, wenn die entsprechenden Optionen installiert sind. |
| Zuführungen und Umschalttische | Sie können im Lieferumfang der Maschine enthalten oder separat geliefert werden. |
| Düsen und Düsenwechsler | Die installierten Werkzeuge müssen zu den vorgesehenen Komponentenpaketen passen. |
| Softwareversion | Die Softwarekompatibilität beeinflusst die 01005-Funktionalität, die Programmierung und die Linienintegration. |
GEEKVALUE unterstützt Sie bei der Beschaffung von SIPLACE D2i Bestückungsautomaten je nach Verfügbarkeit. Maschinen mit demselben Modellnamen können sich in Bestückungsköpfen, Kameras, Fördersystemen, Zuführungen, Softwareversionen und Zubehörpaketen unterscheiden.
Bitte senden Sie uns Ihre Leiterplattenabmessungen, die kleinsten und größten Bauteile, die gewünschte Ausgangsleistung, die Anforderungen an die Zuführung und das Zielland. Wir bestätigen Ihnen vor der Angebotserstellung die verfügbare Maschinenkonfiguration, aktuelle Fotos, den Zustand, das mitgelieferte Zubehör, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.
Nein. Die Angabe von 40.500 Schnitten pro Stunde (cph) ist der theoretische Maximalwert für eine Maschine mit zwei C&P12-Köpfen. Der entsprechende SIPLACE-Referenzwert liegt bei 31.000 cph und die IPC-9850-Norm bei 27.200 cph.
Nein. Die Plattform ist für die 01005-Bestückung vorbereitet, die verfügbare Maschine benötigt jedoch C&P12-Köpfe mit der entsprechenden hochauflösenden Kamera, ein spezielles 01005-Gehäuse, geeignete Zuführungen, Düsen und kompatible Software.
Die geprüfte Originalspezifikation gibt 27 × 27 mm als maximale dokumentierte Bauteilgröße für den C&P6-Kopf an. Größere oder schwerere Bauteile erfordern in der Regel eine andere Bestückungskopfplattform.
Nein. Die Zahl gibt die maximale Gleiskapazität an, wenn beide Umschalttische mit 3 × 8 mm S-Zuführmodulen ausgestattet sind. Die tatsächliche Zuführmenge und das enthaltene Zubehör müssen im Angebot bestätigt werden.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
