Die Siemens SIPLACE HF3, in der Originaldokumentation von Siemens als SIPLACE HF/3 bezeichnet, ist die Drei-Portal-Version der Bestückungsplattform SIPLACE HF. Sie wurde für die SMT-Fertigung entwickelt, die Standard-SMDs, integrierte Schaltungen und größere oder
Die Siemens SIPLACE HF3, in der Originaldokumentation von Siemens als SIPLACE HF/3 bezeichnet, ist die Drei-Portal-Version der Bestückungsplattform SIPLACE HF. Sie wurde für die SMT-Fertigung entwickelt, die Standard-SMDs, integrierte Schaltungen und größere oder anspruchsvollere Gehäuse in einem einzigen Maschinenkonzept verarbeiten muss.
Die Eignung eines HF3 lässt sich nicht allein anhand der Modellbezeichnung beurteilen. Die Einsatzmöglichkeiten hängen von den installierten Messköpfen, Bildverarbeitungsmodulen, der Förderbandanordnung, der Zuführungskonfiguration, der Softwareversion und der optionalen Ausstattung ab. GEEKVALUE prüft vor Angebotserstellung die Konfiguration, den Maschinenzustand, das mitgelieferte Zubehör und die Lieferdetails des verfügbaren Geräts.
Die SIPLACE HF-Plattform kombiniert zwei Bestückungsmethoden. Collect & Place-Köpfe nehmen mehrere Bauteile pro Zyklus auf und werden für die Standard-SMD- und IC-Bestückung verwendet. TwinHead arbeitet nach dem Pick & Place-Prinzip und ist für größere, feinere oder komplexere Bauteile vorgesehen.
Bei der HF3 bestimmt die Kombination der Bestückungsköpfe an den drei Portalen das Verhältnis zwischen Bestückungsleistung und Bauteilflexibilität. Eine Maschine, die hauptsächlich mit Collect & Place-Köpfen ausgestattet ist, weist andere Produktionseigenschaften auf als eine Maschine mit einem TwinHead für große oder spezielle Bauteile.
Die folgenden Informationen basieren auf der ursprünglichen Spezifikation der SIPLACE HF-Plattform. Sie beschreiben die Referenzfähigkeiten der verfügbaren Kopftechnologien und sollten nicht als die bestätigte Konfiguration jeder HF3-Maschine betrachtet werden.
| Platzierungsleiter | Platzierungsmethode | Referenzkomponentenbereich | Referenzkomponentenhöhe | Typische Rolle |
|---|---|---|---|---|
| 12-Segment-Sammel- und Platzierungskopf | Sammeln & Platzieren | 0201 bis 18,7 × 18,7 mm mit dem Standard-Vision-Modul | Bis zu 6 mm | Standardmäßige SMD- und Hochgeschwindigkeits-Komponentenbestückung |
| 6-Segment-Sammel- und Platzierungskopf | Sammeln & Platzieren | 0603 bis 32 × 32 mm mit dem Standard-Vision-Modul | Bis zu 8,5 mm | ICs und Bauteile, die größer als der normale Chipbereich sind |
| TwinHead | Pick & Place | Bis zu 85 × 85 mm oder 125 × 10 mm; bis zu 200 × 125 mm mit Einschränkungen | Bis zu 25 mm, größere Höhen vorbehaltlich der Bestätigung | Große, feingeteilte, spezielle und anspruchsvollere Komponenten |
Die Auswahl an geeigneten Komponenten hängt von den Bildverarbeitungsmodulen, Düsen und Kopfoptionen ab. Daher sollten der tatsächliche Kopftyp und das installierte Bildverarbeitungssystem mit der verfügbaren Maschine abgeglichen werden.
Die SIPLACE HF-Plattform war mit Einzel- und Doppelförderband erhältlich. Das Doppelförderband unterstützt den synchronen oder asynchronen Transport von Leiterplatten und kann auch im Einzelförderbandbetrieb eingesetzt werden. Das verwendbare Leiterplattenformat hängt vom installierten Förderband und der Verfügbarkeit der Option für lange Leiterplatten ab.
| Förderbandanordnung | Referenz-Leiterplattenformat | Konfigurationshinweis |
|---|---|---|
| Einzelförderband | 50 × 50 mm bis 450 × 508 mm | Standard-HF-Plattformkonfiguration |
| Einzelförderband mit Option für langes Brett | 50 × 80 mm bis 610 × 508 mm | Erfordert das optionale Longboard-Setup |
| Doppelförderband | 50 × 50 mm bis 450 × 250 mm pro Referenzformat | Unterstützt synchronen oder asynchronen Transport |
| Doppelförderband mit Option für langes Förderbrett | 50 × 80 mm bis 610 × 250 mm | Erfordert das optionale Longboard-Setup |
| Doppelförderband im Einzelförderbandmodus | 50 × 50 mm bis 450 × 450 mm | Nutzt das Doppelförderband als einen breiteren Transportweg |
| Einzelförderbandbetrieb mit Option für langes Förderbrett | 50 × 80 mm bis 610 × 450 mm | Abhängig von Förderbandart und optionaler Ausrüstung |
HF3-Maschinen wurden in verschiedenen Konfigurationen geliefert. Zwei Maschinen mit derselben Modellbezeichnung können sich hinsichtlich Bestückungsköpfen, Förderband, Zuführkapazität oder Zubehör unterscheiden. Diese Punkte sollten vor dem Vergleich von Angeboten geklärt werden.
| Zu bestätigender Artikel | Warum es wichtig ist |
|---|---|
| Platzierungskopf-Kombination | Bestimmt die Leistungsfähigkeit der Komponenten und hat einen direkten Einfluss auf den Produktionsausstoß. |
| Vision-Modul und Düsenkonfiguration | Beeinträchtigt die Bauteilerkennung, den anwendbaren Gehäusebereich und die Platzierungsgenauigkeit. |
| Konfiguration mit einem oder zwei Förderbändern | Bestimmt die Leiterplattenbreite, die Leiterbahnanordnung und die Anforderungen an die Linienintegration. |
| Zuführungen und Umschalttische | Zuführungen können im Lieferumfang enthalten, optional oder separat von der Hauptmaschine angeboten werden. |
| Tabletthandhabungsgeräte | Ein Matrix-Tablettwechsler oder eine manuelle Tablettanordnung ist nicht bei jeder Maschine Standard. |
| Softwareversion und Transportrichtung | Die Kompatibilität mit der bestehenden SMT-Fertigungslinie und dem Produktionsaufbau des Käufers sollte geprüft werden. |
| Maschinenzustand und verfügbare Dokumentation | Aktuelle Fotos, Konfigurationsdetails und Gerätezustand sollten dem Angebot entsprechen. |
GEEKVALUE liefert SIPLACE HF3 SMT-Bestückungsautomaten je nach Verfügbarkeit. Vor der Angebotserstellung bestätigen wir die Maschinenbezeichnung, die installierten Bestückungsköpfe, den Förderbandtyp, das mitgelieferte Zubehör, verfügbare Fotos, den Gerätezustand, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.
Für eine präzisere Geräteauswahl benötigen wir die Abmessungen Ihrer Leiterplatte, den Bauteilbereich, die bevorzugte Förderbandkonfiguration, die Anforderungen an Zuführung oder Tray sowie das Zielland. Sollte die benötigte Kopfkonfiguration nicht bekannt sein, können Sie uns die bereits vorhandenen Produktionsinformationen zukommen lassen und uns zur weiteren Prüfung kontaktieren.
Nein. Die Bestückungsleistung variiert je nach Kopfkombination, Bauteilmix, Leiterplattenprogramm, Zuführungsanordnung und Maschinenzustand. Ein einzelner CPH-Wert (Calls per Hour) sollte nicht als garantierte Produktionsrate für jede HF3-Maschine angesehen werden. Die verfügbare Konfiguration muss vor dem Kauf bestätigt werden.
Nein. Maschinen der HF-Familie können mit 12-Segment-Sammel- und Ablageköpfen, 6-Segment-Sammel- und Ablageköpfen sowie mit TwinHead-Technologie konfiguriert werden. Die installierte Kombination muss an der angebotenen Maschine überprüft werden.
Nicht unbedingt. Zuführungen, Düsen, Komponentenwechseltische und Matrix-Traywechsler können im Angebot enthalten sein oder separat geliefert werden. Das Angebot sollte die im Angebot enthaltenen Zubehörteile auflisten.
Aktuelle Fotos, verfügbare Konfigurationsinformationen und der Zustand der Ausrüstung können im Rahmen der Anfrage und Angebotserstellung bestätigt werden. Bilder, die zur allgemeinen Modellidentifizierung verwendet werden, stellen keinen Nachweis für eine spezifische Maschinenkonfiguration dar.
Bitte geben Sie das Zielland und alle bekannten Anforderungen an Leiterplattengröße, Bauteilauswahl, Kopfkonfiguration, Förderbandtyp, Zuführungen und Zubehör an. Sollten diese Details noch nicht vorliegen, kontaktieren Sie uns bitte mit der geplanten Produktionsanwendung, um die Angelegenheit weiter zu besprechen.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
